テクノロジー
Micron、次世代グラフィックボード向け「GDDR7」メモリのサンプル出荷を開始、搭載製品は2024年後半登場
Micronは、次世代GDDR7メモリのサンプル出荷を開始した事を発表した。メモリ転送速度は実に32Gb/sとなり、帯域幅は1.5TB/sを実現するこのGDDR7は、GDDR6から最大60％の帯域幅向上を実現しており、N […]
Term
GPU
GPUとは、Graphics Processing Unit（グラフィックス処理ユニット）の略称で、並列演算に特化した半導体プロセッサだ。元来は画像・映像の描画処理に用いられていたが、現在はAIモデルの学習・推論や科学技術計算など幅広い用途で中核的な役割を担う。
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テクノロジーSK hynix、2026年登場のHBM4Eではコンピューティングとキャッシュ、ネットワーク機能を統合へ
SK hynixはHBM（高帯域幅メモリ）市場で現在トップのシェアを誇るが、次世代のHBMでは演算および通信機能などを追加し、競合企業との差別化を図るべく開発を進めていることが明らかになった。 HBMへのシステム半導体の […]
テクノロジーSoftBank、英国AIチップメーカー「Graphcore」との買収交渉に進展と伝えられる
日本のSoftBankが、英国のAIチップメーカー「Graphcore」の買収交渉に入っている事がBloombergによって報じられている。同紙によれば、両社は数ヶ月前から話し合いを続けてきており、最近になって交渉が進ん […]
テクノロジーPlayStation 5 Proは最大36TFLOPSのパフォーマンスを実現か？
Sonyが開発中と噂されるPS5の高性能バージョン「PlayStation 5 Pro」については、公式な情報は全くないが、これまでにいくつかの内部情報とされる物がリークされており、徐々にその姿が明らかになってきている。 […]
テクノロジー中国政府、AI開発のため高性能メモリ（HBM）の国内製造を目指し中国企業への支援を強化
The Informationの報道によると、Huaweiを中心とする中国チップメーカーのコンソーシアムは、2026年までにAIアプリケーション用の広帯域幅メモリ（High Bandwidth Memory: HBM）チ […]
テクノロジーNVIDIAがGPUオーケストレーション・ソフトウェア・プロバイダの「Run:ai」を買収
NVIDIAは、開発者や運用チームがAIハードウェア・インフラを管理・最適化することを容易にするKubernetesベースのワークロード管理およびオーケストレーション・ソフトウェア・プロバイダーであるRun:aiを買収す […]
テクノロジーMicrosoftはAIブームを牽引し、データセンター容量を3倍にする計画
AIブームを牽引するMicrosoftは、来る需要に対応する為、データセンターへの投資を拡大しており、来年度早々には容量を3倍に増やす計画である事が、Business Insiderが入手したリーク文書から明らかになった […]
テクノロジーSK hynix、米インディアナ州に40億ドルを投資し世界最大の先端半導体パッケージング工場を建設へ
以前、韓国のSK hynixが世界最大規模のメモリ製造施設を米国に建造する計画でいることがThe Wall Street Journal紙によって報じられた。これは内部関係者の話としてリークされたもので、SK hynix […]
テクノロジーAppleはiPhone上でのオンデバイスAIに関する画期的な研究を進めている
AppleはAI分野での同社の取り組みをほとんど明らかにしていない。Siriがあまりに使えないからAI研究ではOpenAI、MicrosoftやGoogleと比較して遅れをとっているように見えるが、どうやら同社の取り組み […]
サイエンスMicrosoft、光子と電子を使ってデータを処理するアナログ光コンピューターを公開
Microsoftは、トランジスタの代わりに光子と電子を使ってデータを処理する光アナログコンピュータのプロジェクトを発表した。このコンセプトはAnalog Interactive Machine（AIM）と呼ばれ、ムーア […]