Intelが2025年後半に登場予定の次世代CPUアーキテクチャ「Panther Lake」の詳細がリークされた可能性がある。Jaykihn氏のXへの投稿によると、Panther Lake-HおよびPanther Lake-Uシリーズは、最大16個のCPUコアと12個のXe3“Celestial” iGPUコアを搭載し、25WのTDPで動作する予定のようだ。この新情報は、Intelの次世代プロセッサーが大幅な性能向上と効率化を実現することを示唆する物と見られる。
IntelはPanther Lakeに3つの構成を準備している
Intelの「Panther Lake」プロセッサは、ノートPC向けの幅広いプラットフォームをカバーするモバイル向けプラットフォームだ。ハイエンド向けの「Panther Lake-H」シリーズと、エントリーレベルの「Panther Lake-U」シリーズからなり、2025年初頭に登場予定のArrow Lake-HおよびArrow Lake-Uの後継となる。
Panther Lakeは、最大16個のCPUコアと12個のXe3“Celestial” iGPUコアを搭載し、25Wの低消費電力で動作する。このプロセッサは、Intelの18Aプロセスノードを採用し、2025年前半に量産が開始される予定だ。
Panther Lake-Hシリーズには2つの構成が存在する。Cougar Coveアーキテクチャに基づく4つのP-コア、Darkmontアーキテクチャに基づく、8つのE-コア、4個の追加LP-Eコアという点は共通だが、搭載される“Celestial” iGPUのXe3コア数が異なる（トップモデルで12コア、次点モデルで4コア）。
両構成ともPL1 TDPは25W、PL2レーティングは45Wとなっている。
一方、薄型軽量セグメント向けのPanther Lake-Uシリーズは以下の仕様となる:
- Cougar Coveアーキテクチャに基づく4個のP-コアと4個のLP-Eコア（合計8コア）
- 4個のXe3 iGPUコア
- TDPはPL1で15W（PL2は推定28-30W）
興味深いのは、Panther Lake-HのCPUブループリントだ。合計5つのタイルで構成されるが、実際に機能するのは3つのみである。「Die 4」が計算タイル、「Die 1」がプラットフォームコントローラーダイ（PCD）、「Die 5」がグラフィックス（Xe3）タイルとなる。残りの「Die 2」と「Die 3」は、チップの長方形の形状を実現するためのパッシブタイルだ。
各タイルの概算サイズは以下の通りだ:
- Die 4（計算タイル）: 114.3mm²
- Die 1（プラットフォームタイル）: 49.048mm²
- Die 5（グラフィックスタイル）: 54.73mm²
- Die 2（パッシブタイル）: 24.154mm²
- Die 3（パッシブタイル）: 9.83mm²
合計サイズは約274.2mm²となり、Meteor Lake CPUよりもやや大きくなる見込みだ。
IntelはPanther LakeをIntel 18Aプロセスで2025年前半に生産開始し、2025年後半に製品を市場投入する計画だ。Panther Lakeは、Lunar Lakeよりも柔軟性が高く、薄型軽量プラットフォームでもより大容量のメモリ（オンパッケージ）を提供できるとされている。
今後、9月に予定されているIntelのInnovationイベントで、Panther Lakeに関するさらなる詳細が明らかになることが期待される。
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