Intelが、競合企業による買収提案により、分社化の可能性に直面している。The Wall Street Journal（WSJ)の報道によると、BroadcomとTSMCがそれぞれIntelの一部事業の買収に関心を示しているという。
Broadcomは設計部門、TSMCは製造部門に注目
複数の関係筋からの情報としてWSJが報じた内容によると、Broadcomは、Intelのチップ設計およびマーケティング事業の買収を検討しているとのことだ。WSJによると、同社はアドバイザーと買収提案について協議しているが、Intelの製造事業のパートナーを見つけることが条件となる可能性が高いとのこと。
一方、世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCは、Intelのチップ製造工場の一部または全部を、投資家コンソーシアムなどの形態で取得することを検討しているという。
ただし、BroadcomとTSMCは共同で買収を検討しているわけではなく、現時点での協議は交渉は初期段階で非公式なものに留まっているとWSJは報じている。
米国政府の意向が障壁となる可能性
報道によると、Intelの暫定執行会長であるFrank Yeary氏が、買収に関心を示す企業やTrump政権の関係者との協議を主導している。米国政府関係者は、国家安全保障上の観点からIntelの動向を注視しており、特にIntelの米国工場が外国企業に運営される可能性に懸念を示しているとされる。
WSJは、Yeary氏がIntelの株主価値を最大化することに焦点を当てていると報じているが、米国政府の意向が今後の交渉に大きな影響を与えることは間違いない。ホワイトハウス当局者はReutersに対し、Trump政権が外国企業によるIntelの米国チップ工場の運営を支持しない可能性を示唆しており、TSMCによるIntel工場支配への動きを牽制している。ただし、米国への投資や工場建設は歓迎する姿勢も示している。
Intelの苦境と今後の展望
Intelは、かつては半導体業界のリーダーであり、設計と製造の両方を行う数少ないチップメーカーの1つだ。しかし、近年はTSMCなどの競合他社に押され、業績不振に苦しんでいる。前CEOのPat Gelsinger氏は、製造およびAI機能について主要顧客に過度な期待を抱かせたが、結果として契約の喪失やキャンセルにつながったとReutersは報じている。
Intelの株価は昨年、製造強化への多額の投資がキャッシュフローを圧迫し、チップ製造部門で70億ドルの損失を計上し、約15%の人員削減につながったため、株価は約60%下落した。
今回の買収検討報道は、Intelが設計と製造の両方を手掛ける垂直統合モデルから、設計に特化するファブレス企業への転換を迫られている可能性を示唆している。もし買収が実現すれば、半導体業界の勢力図が大きく塗り替えられる可能性がある。
The Wall Street Journal によると、Intelの暫定会長であるFrank Yeary氏は、買収提案者や、国家安全保障上重要と見なされるIntelの行く末を懸念するTrump政権当局者との協議を主導している。Yeary氏は、Intelの株主価値の最大化を最優先に考えていると、関係者に語っているという。
XenoSpectrum’s Take
今回の報道は、半導体業界の再編の可能性を示すものとして注目される。BroadcomとTSMCという業界の有力企業がIntelの分割買収を検討している事実は、Intelの現状の厳しさを物語ると同時に、両社の戦略的な意図を反映していると言えるだろう。
米国政府が国家安全保障を理由に外国企業によるIntelの工場運営に難色を示している点は、今後の交渉の大きな障壁となる可能性がある。一方で、米国政府は国内半導体製造の強化を推進しており、Intelへの巨額補助金はその表れである。
Intelがどのような決断を下すのか、そしてBroadcomとTSMCの買収提案が具体的にどのような形で進展していくのか、今後の動向から目が離せない。
Sources
コメント