Samsung Foundryの次世代半導体製造技術が深刻な岐路に立たされている。韓国メディア・Sisa Journalの報道によると、同社の第2世代3nmプロセス（3GAP）の歩留まりが20%程度に留まり、量産体制への移行が困難な状況が続いているという。この状況は、同社の半導体事業全体に広範な影響を及ぼしつつある。
技術的課題が事業継続性を脅かす
Samsung Foundryの先端プロセスは、現行の第1世代3nmプロセス（3GAA）においても歩留まりは60%程度に留まっており、主要顧客が要求する70%という基準を下回る状態が続いている。この結果、現時点での顧客は暗号通貨関連のASIC製造企業に限定されており、大手チップメーカーからの受注獲得には至っていない。さらに第2世代プロセスでは歩留まりが20%まで低下し、量産化への道筋が見えない状況となっているようだ。
状況の深刻さを物語るのが、次期フラッグシップSoC「Exynos 2500」を巡る動向だ。同チップはGeekbenchでベンチマーク記録が確認されているものの、歩留まりの問題から Galaxy S25シリーズへの搭載計画自体が危ぶまれている。これは単なる製品の問題を超えて、同社の半導体製造能力に対する市場の信頼に関わる重大な課題となっている。
経営危機から組織改革へ
この製造上の課題は、すでにSamsungの経営判断にも影響を及ぼしている。同社は新規工場の稼働を延期し、既存施設の生産能力を最大50%まで削減する方針を示している。さらに設備投資計画の見直しも進められており、半導体事業の抜本的な立て直しが急務となっている。
韓国メディアの報道によれば、Samsung電子はこの危機的状況を打開するため、半導体事業部門の大規模な人事刷新を検討している。メモリ、システムLSI、ファウンドリの3事業部門すべてで、事業部長クラスの交代が見込まれており、早ければ今月中にも人事異動が実施される可能性があるという。
Xenospectrum’s Take
Samsungが直面している課題は、中々に深刻なようだ。ゲートオールアラウンド（GAA）技術の採用は、理論的には次世代半導体製造の革新的なアプローチだが、その実用化には想定以上の技術的ハードルが存在することが明らかになった。
特に注目すべきは、第2世代プロセスでの歩留まり低下が示す製造技術の成熟度である。20%という数字は、量産化どころか技術の基礎的な確立さえも危ぶまれる水準だ。この状況が続けば、競合TSMCとの技術格差は更に拡大する可能性が高い。
人事刷新による組織改革は必要な一歩だが、製造プロセスの根本的な改善なくしては、事業の立て直しは困難だろう。Samsungの今後の動向は、先端半導体製造技術の発展における重要な分岐点として、業界全体から注目されることになる。とりわけ、GAA技術の実用化という技術的チャレンジへの対応は、次世代半導体製造技術の行方を占う重要な指標となるだろう。
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