Samsungは半導体部門の業績不振を受け、メモリおよびファウンドリ事業の経営陣を大幅に刷新した。AIチップ市場でSK hynixやTSMCに後れを取る中、Jun Young-hyun氏を共同CEOに昇格させるなど、改革に向けた体制強化を図っている。
経営陣刷新の詳細と背景
全社的なリストラクチャリングの中核として、半導体部門では重要な人事異動が実施された。まず注目すべきは、Samsung Elecronicsの半導体事業を統括するデバイスソリューション部門のトップであるJun氏の共同CEO就任である。全氏は引き続きメモリ事業の直接管理も担当することとなり、この布陣は半導体部門の立て直しに向けた同社の本気度を示すものといえる。
また米国半導体事業で実績を上げてきたHan Jin-man氏がグローバルファウンドリ事業の社長に抜擢された。Han氏の起用は、特に重要な米国市場での顧客関係強化を視野に入れた人事とみられる。さらに半導体プロセス開発と製造分野で豊富な経験を持つNam Seok-woo氏が、新設されたファウンドリ事業のCTO職に就任。この人事は、同社が半導体製造技術の革新を重要課題として位置付けていることを示している。
この大規模な人事刷新の背景には、深刻な業績悪化がある。2024年第3四半期において半導体部門は前四半期比40%という急激な減益を記録。特に注目されているのは、NVIDIAとのAIチップ事業における遅延問題である。人工知能市場の急成長に伴い、高帯域メモリ（HBM）やファウンドリサービスの需要が急増する中、競合のSK hynixやTSMCに後れを取る形となっていた。
業績不振を受けて、Jun氏は10月に異例の謝罪文を発表。「挑戦、革新、克服の歴史」を持つSamsungの伝統を引き合いに出しながら、現状を「飛躍の機会」に変えていく決意を表明した。同時に同社は、デバイスソリューション部門の執行役員数削減や半導体研究センターの再編など、組織のスリム化も進めている。
テキサス工場における生産プロセスの4nmから2nmへの移行計画の遅延も、同社の課題として浮き彫りとなっている。この遅れは、TSMCとの技術競争において不利な状況を生み出しており、新経営陣にとって早急な対応が求められる重要課題の一つとなっている。
改革への期待と懸念
しかし今回の人事刷新には、市場からの懸念の声も上がっている。特に、会長のLee Jae-yong氏の側近であるChung Hyun-ho氏が事業支援タスクフォースの責任者として留任し、元CFOのPark Hark-kyu氏が副官として任命されたことは、改革の実効性に疑問を投げかけている。
アナリストたちは、こうした社内人材への依存が、外部からの新しい視点や革新的なアプローチを制限する可能性を指摘。特にAI市場への適応の遅れや、テキサス工場における2nmプロセスへの移行遅延など、重要な戦略的判断における課題が浮き彫りとなっている。
Xenospectrum’s Take
今回の人事刷新は、Samsungの危機感の表れであると同時に、その限界も示している。確かにJun Young-hyun氏への権限集中は意思決定の迅速化を図る狙いとして理解できるが、既存の経営陣を温存する選択は、いわば「古い革袋に新しい酒を注ぐ」ようなものだ。SK hynixがNVIDIAのHBM3E採用で先行し、TSMCが先端プロセスで独走する中、本当に必要なのは組織の DNA レベルでの変革ではないだろうか。Lee会長の「重大な懸念がある」との認識は正しいが、その処方箋はまだ見えていない。
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