テクノロジー
AWSが次世代AIチップTrainium3を発表、現行Trainium2の一般提供も開始
AWSは年次カンファレンスre:Inventにおいて、AI向けカスタムチップの次世代製品となるTrainium3を発表すると同時に、現行モデルTrainium2の一般提供を開始すると発表した。大規模言語モデル（LLM）の […]
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テクノロジーAWSがAI時代に向けたデータセンター革新、液冷システムで電力効率46%改善へ
AWSが次世代AI時代に向けた大規模なデータセンター改革を発表した。液冷システムの導入により最大46%の冷却効率改善を実現し、AI処理に不可欠な高密度サーバーへの対応を強化。同時に電力供給システムの簡素化により、安定性と […]
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テクノロジーAIチップ開発のTenstorrent、Amazon創業者のBezos氏らから1000億円の資金調達
AIチップ開発のスタートアップTenstorrentは、Samsung SecuritiesとAFW Partnersを共同主幹事として、プレマネー評価額20億ドルで総額6億9300万ドル超（約1000億円）の大型資金調 […]
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テクノロジー米連邦取引委員会、MicrosoftのクラウドとAI事業での独占疑いで調査を開始、新政権による方針転換の可能性も
米連邦取引委員会（FTC）は、Microsoftのソフトウェアライセンス、クラウドコンピューティング、サイバーセキュリティ、AI事業を対象とする包括的な反トラスト法（日本の独占禁止法）疑いで調査を開始した。この調査は、L […]
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テクノロジーTSMCが1.6nm A16プロセスの2026年量産を発表、発熱課題でデータセンター向けAIチップが初期採用の主戦場に
TSMCはアムステルダムで開催されたOpen Innovation Platform 2024カンファレンスにおいて、2nm（N2）プロセスの2025年末量産開始に続き、1.6nm（A16）プロセスを2026年末から量産 […]
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テクノロジーAmazon、Anthropicへの40億ドルの追加投資を発表 – AWS TrainiumとInferentiaチップの使用が条件
Amazon.comは11月23日、AI企業Anthropicへの追加投資として40億ドルを投じることを発表した。これにより総投資額は80億ドルとなるが、Amazon は引き続き少数株主としての立場を維持する。 戦略的パ […]
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テクノロジーNVIDIA最新AI GPU「Blackwell」にオーバーヒート問題か – サーバーラック設計の課題が浮上
NVIDIAの次世代AI処理用GPU「Blackwell」において、サーバーラックでの実装時に深刻な発熱問題が発生していることが報じられた。The Informationの報道によると、最大72枚のチップを搭載できるよう […]
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テクノロジーデータセンターSSD新時代：PhisonとSolidigmが120TB超の大容量モデルを同時発表
データセンターストレージの新たな転換点となる発表が行われた。PhisonとSolidigmが、ほぼ同時に120TB超の大容量SSDを発表。両社の新製品は、AIワークロードの急増に対応する次世代データセンター向けストレージ […]
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テクノロジーMicron、世界初のPCIe Gen5対応60TB SSD発表 – AI時代の大容量ストレージに革新
Micron Technologyは、世界初となるPCIe Gen5対応の大容量SSD「ION 6550」を発表。60TBという圧倒的な容量を持ちながら、業界最高レベルの性能と電力効率を実現している。同社の受賞歴を誇る6 […]
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テクノロジーNVIDIA Blackwell GPU、MLPerfベンチマークで前世代比最大2.2倍の性能を実証
NVIDIAの次世代AIアクセラレータ「Blackwell」が、MLPerf Training 4.1ベンチマークにおいて、前世代Hopperと比較して最大2.2倍の性能向上を達成した。特にLLMのファインチューニングと […]
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テクノロジー世界のGPU市場、2024年に985億ドル規模へ – AI需要が牽引
市場調査会社Jon Peddie Research（JPR）の最新の市場調査によると、2024年のGPU（Graphics Processing Unit）市場規模は985億ドルに到達する見込みとのことで、依然として大き […]
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サイエンス液体金属とセラミックの新複合材料が従来比72%の冷却性能向上を実現
テキサス大学の研究チームが、データセンターの冷却効率を劇的に改善する新しい熱伝導材料（TIM）を開発した。液体金属合金のガリンスタンとセラミック材料の窒化アルミニウムを組み合わせた新素材は、従来の液体金属冷却材と比較して […]