テクノロジー
SamsungのHBM3チップがついにNVIDIAの検査に合格、ただし採用は中国向けと二軍扱い
Samsung Electronicsの高帯域幅メモリ(HBM3)チップが、ようやくNVIDIAの厳格な検査基準をクリアした。しかし、この承認は手放しで喜べる物ではなく、大きな制限が課された、条件付きの物のようだ。 よう […]
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メモリ
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テクノロジーJEDECが次世代DDR5 MRDIMMおよびLPDDR6 CAMMメモリ規格を策定
デスクトップメモリ業界は、ここ数年で新しいメモリ規格やフォームファクターの開発が活発化している。JEDECが最近発表した新たな取り組みは、この潮流をさらに加速させるものだ。サーバー向けのDDR5 MRDIMMとノートPC […]
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テクノロジー英Quinas Technology、革新的な「ULTRARAM」の量産に向けて110万ポンドの資金調達に成功
英国のQuinas Technologyが開発中のULTRARAMが、メモリ技術の革新をもたらす可能性が高まっている。この新技術は、非揮発性フラッシュメモリと揮発性RAMの長所を組み合わせ、超高効率かつ高耐久性を実現する […]
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テクノロジーJEDECがHBM4の暫定仕様を発表、次世代Rubin GPUは大幅な性能強化の見通し
JEDECが第4世代高帯域幅メモリ（HBM4）の暫定仕様を発表し、次世代のAIと高性能コンピューティング向けメモリ技術の方向性が明確になった。HBM4は前世代のHBM3から大幅な性能向上を実現し、データ集約型アプリケーシ […]
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テクノロジーSK hynix、AIチップ製造強化のため、2028年までに12兆円を投資
韓国のメモリサプライヤーSK hynixは、AI開発により益々重要になるメモリ分野において、技術開発を加速させ、競争力を強化するために、今後3年間で103兆ウォン（12兆円）の投資を計画していることが明らかになった。この […]
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テクノロジー新たなノートPC向けメモリ規格「CAMM2」とは何か
2024年のノートPCは2つの点で大きな変革を迎えたと言える。一つは、QualcommのSnapdragon Xチップを搭載した「Copilot+ PC」の登場、そしてもう一つは「CAMM2」メモリ規格を採用したPCの登 […]
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テクノロジーデスクトップにCAMM2メモリを導入するメリットはあるのか？MSIが1つの答えを提示
MSIは世界初のCAMM2メモリモジュール対応マザーボード「Z790 Project Zero Plus」を発表したが、本来ノートPC向けに設計されたCAMM2規格をデスクトップPCに導入する利点が果たしてあるのかどうか […]
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テクノロジーSamsung、NVIDIA向けHBM3/HBM3Eのテスト不合格報道を否定、厳格なテストを行っており問題なく動作すると主張
Samsungの高帯域幅メモリ（HBM: High Bandwidth Memory）の「HBM3」及び「HBM3E」が、過剰な発熱や消費電力の問題によりNVIDIAの品質テストで不合格になった事が先日報じられたが、Sa […]
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テクノロジーSamsungのAI向けHBM3/HBM3Eチップは熱と消費電力の問題からNVIDIAのテストに合格できなかった
以前は圧倒的な力を持っていたSamsungの半導体部門はここ数年不振が伝えられることが多い。最も印象的だったのはGalaxy S22のExynosチップや、QualcommのSnapdragon 8 Gen 1チップの発 […]
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テクノロジー次世代DDR6メモリは最大17.6Gbps、LPDDR6メモリは最大14.4Gbpsのデータレートを実現へ
LPDDR5は2019年2月に公開され、既に5年が経つ。俗にドッグイヤーと呼ばれるテクノロジー業界で5年の歳月が経過することは陳腐化を意味し、SamsungのLPDDR5XやSK hynixのLPDDR5Tと言った、独自 […]
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テクノロジーMicron、Crucialブランドで世界初のLPCAMM2メモリモジュールを販売
SODIMMを置き換える待望のラップトップ向けメモリ・モジュール規格「LPCAMM2 (Low Power Compression Attached Memory Module 2)」が、先日Lenovoのラップトップ「 […]
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テクノロジーHBMへの旺盛な需要によりDDR5メモリの価格が上昇する可能性
初登場時は高価で手の届かなかったDDR5メモリも価格が下がり、一般ユーザーでも手が届きやすくなってきている。だが、市場調査会社TrendForceのレポートでは、こうした状況も今後は変わる可能性が示唆されている。それもこ […]