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Samsung、全世界で最大30%の人員削減を計画
電子機器メーカーであるSamsung Electronicsが、大規模な人員削減計画を進めていることが明らかになった。複数の情報筋によると、同社は2024年末までに、全世界の一部部門で最大30%の人員削減を実施する方針だという。この動きは、激化する競争環境と経営... -
Samsung、2nmプロセスの歩留まり問題は未解決？テキサス州テイラー工場から人員撤退
Samsung Electronicsがテキサス州テイラーにある同社の最新鋭工場から人員を撤退させたことが明らかになった。同社は次世代の2nm GAA（Gate All Around）プロセスの量産を目指していたが、歩留まりが10～20％と低迷し、生産開始の目途が立たない状況である... -
Snapdragon 8 Gen 5、TSMCとSamsungのデュアルソース製造か？コスト削減と性能向上の両立を目指す
Qualcommの次世代フラッグシップSoC、Snapdragon 8 Gen 5の製造に関する新たな噂が浮上した。この噂によると、QualcommはTSMCとSamsungの両社を起用するデュアルソース戦略を検討しているという。これまでの同社と異なるこの動きは、製造コストの削減と製... -
Snapdragon 8 Gen 4、20%値上げで$240に？フラッグシップスマホ価格高騰の懸念も
Qualcommの次世代フラッグシップチップ「Snapdragon 8 Gen 4」の価格が、前モデルから20%上昇し$240になる可能性が浮上した。この価格上昇は、高性能スマートフォン市場に大きな影響を与える可能性があり、消費者としてはその販売価格への影響が懸念される... -
QualcommのCEO、SamsungとGoogleの新MRグラス開発を明かす
Qualcommの最高経営責任者（CEO）であるCristiano Amon氏が、SamsungとGoogleとの共同開発による新しい複合現実（MR）スマートグラスについて、詳細な情報を明らかにした。CNBCのインタビューで語られたこの新製品は、スマートフォンと連携して動作する「... -
Samsungが次世代HBM4の開発を加速、2024年末までにテープアウトへ
韓国の電子大手Samsungが、次世代の高帯域幅メモリ「HBM4」の開発を急ピッチで進めている。複数の業界報道によると、Samsungは2024年第4四半期までにHBM4のテープアウトを完了させる計画とのことだ。 SamsungのHBM4開発の詳細と今後の展望 SamsungのHBM4開... -
Galaxy Ringは2年程度で使えなくなり故障した場合は使い捨てとなる
Samsung最新のウェアラブル端末Galaxy Ringの分解調査により、大方の予想通り、この小型デバイスが事実上修理不可能な構造であることが判明した。長年にわたり噂されてきたSamsungのスマートリングが、ついに今年の夏に発売されたが、iFixitによる最新の分... -
Samsung、年内に初のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を取得、2025年後半に商業導入を予定
Samsungが次世代半導体製造技術の導入を加速させているようだ。新たな報道では、同社は年内にも次世代のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を導入し、2025年後半の商用化を目指しているという。この動きは、Intel、TSMCとの熾烈な半導体技術競争において、Samsun... -
Samsung、Galaxy S25 Ultraを廃止し「Galaxy S25 Note」にリブランドか？
Samsungの次期フラッグシップスマートフォンシリーズに大きな変更が加わる可能性が浮上した。信頼性の高いリーカーYogesh Brarの報告によると、2025年初頭に登場が予想されるGalaxy S25シリーズで、Samsungが長年親しまれてきた命名規則を一新する可能性が... -
SamsungのGalaxy S25 Ultraと思われるデザインイメージがリーク
Samsung Galaxy S25 Ultraと見られるデバイスの画像がリークされた。長年信頼性の高いリークで知られるIce Universe氏が共有した画像によると、次期フラッグシップモデルは大幅なデザイン変更を遂げる可能性が高いようだ。これまでのUltraシリーズの特徴で...