テクノロジー
薄型スマホは求められていない？Samsung、Galaxy S26 Edge開発中止の噂と市場が下した「審判」
Samsung Electronicsの次期フラッグシップ戦略に、大きな変化が起きているようだ。鳴り物入りで登場した「超薄型スマートフォン」ラインであるGalaxy S Edgeシリーズが、わずか一代でその歴史に幕を下ろ […]
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テクノロジーNVIDIA、カスタムチップ製造でSamsung Foundryと提携
AIコンピューティングの巨人、NVIDIAがまた一つ、業界の未来を規定する重要な一手を打った。米サンノゼで開催されたOCP Global Summit 2025の舞台で、同社は自らが主導する「NVLink Fusion」 […]
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テクノロジーSamsung、Qualcomm向け2nm版Snapdragonをサンプル製造でデュアルソーシングの可能性が浮上。TSMC一強体制に変化が訪れるか？
Qualcommの次世代フラッグシップSoC（System on a Chip）「Snapdragon 8 Elite Gen 5」は、業界の王者TSMCの最新3nmプロセスで製造されるというのが公式発表だ。しかし、その […]
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テクノロジーAI半導体の勢力図、激変へ：SamsungとAMDがOpenAIを核に結託、NVIDIA・SK hynix連合の牙城に挑むHBM4戦略の全貌
AI（人工知能）革命を支える半導体市場において、長らく続いたNVIDIAの絶対的な支配体制に、今、大きな地殻変動の兆しが見える。既にAI時代の寵児であるOpenAIが、NVIDIAへの過度な依存からの脱却を目指し、長年の […]
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テクノロジーApple、Teslaが狙う「ガラス基板」半導体新時代の覇権争い
AI（人工知能）とHPC（高性能コンピューティング）が世界の産業構造を再定義する中、その心臓部である半導体の進化は新たな局面を迎えようとしている。テクノロジー界の巨人、AppleとTeslaが、次世代半導体の基幹材料とし […]
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テクノロジーSamsung 2億画素センサー「ISOCELL HP5」を発表：0.5μmの超小型化とAIが拓くスマホカメラ新時代
Samsung Semiconductorは2025年10月7日、新型モバイルイメージセンサー「ISOCELL HP5」を正式に発表した。世界初となる0.5マイクロメートル（μm）ピクセルを採用し、2億画素（200MP） […]
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テクノロジー分解調査で暴かれた真実：Huawei最新AIチップ「910C」の心臓部にTSMCとSamsungの影、米国の制裁網を掻い潜るサプライチェーンの深層
米国の厳格な輸出規制下にありながら、中国のテクノロジー大手Huaweiが開発を進める最先端AIチップ「Ascend 910C」。その内部構造が、半導体リバースエンジニアリングの権威であるTechInsights社の分解調 […]
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テクノロジーOpenAI、「Stargate」向けメモリ調達でSamsung・SK hynixと月産90万ウェハーの“異次元”供給契約を締結
人工知能（AI）開発の最前線を走るOpenAIは、5000億ドル規模とされるAIインフラプロジェクト「Stargate」の中核を担うメモリチップの供給元として、世界の半導体市場を牽引する韓国のSamsung Electr […]
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テクノロジーSSDは0.5ペタバイトに到達：Samsung、512TBのPCIe 6.0 SSDを2027年投入へ
中国・深センで開催された「Global Memory Innovation Forum 2025」にて、Samsung Electronicsはストレージ技術の着実な進歩を実現するロードマップを公開した。AIの進化がデー […]
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テクノロジーGalaxy Ringバッテリー膨張、指から外れず病院へ。悪夢の全貌
テクノロジー系YouTuberの身に起きた、まさに悪夢のような出来事が波紋を広げている。Samsungのスマートリング「Galaxy Ring」のバッテリーが突然膨張し、指から外れなくなったのだ。この事故により、彼はフラ […]
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テクノロジー米政権、半導体に「1対1」の国内製造義務化を検討か。最大100%関税でサプライチェーン再編を狙う戦略の全貌
米Trump政権が、世界の半導体業界の構造を大きく揺るがしかねない、極めて大胆な政策を検討していることが明らかになった。海外で製造された半導体チップを米国に輸入する際、同量のチップを米国内で製造することを義務付け、この「 […]
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テクノロジーSamsung、1年半の苦闘の末NVIDIAの壁を突破か：HBM3E認定の裏にある「熱問題」と次世代HBM4での逆襲戦略
AI半導体市場の覇権をめぐる競争が新たな局面を迎えた。Samsung Electronicsが、1年半以上にも及ぶ技術的な停滞を乗り越え、同社の12層HBM3E（High-Bandwidth Memory 3E）メモリが […]