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現代のコンピューターにとってボトルネックは何か？フィンランドのスタートアップFlow ComputingはCPUであると指摘する。そして同社が開発したチップ技術「Parallel Processing Unit（PPU）」は、CPUの処理能力を最大100倍まで高める事が可能であり、現在...

AMDの3D V-Cache搭載プロセッサ「X3D」シリーズは、特にゲーミング用途において比類なきパフォーマンスを発揮する。AMDが先日「Zen 5」コアアーキテクチャを採用したRyzen 9000シリーズプロセッサを発表した事で、ゲーマーとして気になるところはZen 5の3D...

AMDのプロセッサに用いられている3D V-Cache技術は、特にPCゲームのパフォーマンスの面で画期的な改善をもたらしており、ユーザーにとってAMD製品を有望な選択肢にする技術だ。既に印象的な成果を上げているこの技術だが、AMDはこの技術を更に発展させる計...

Intelが先日発表したモバイル向けプロセッサ「Lunar Lake」は、Intelの発表では2024年第3四半期に、ホリデーシーズンに間に合うように搭載PCが出荷されると述べられているが、Computexを訪れたOEMの一つLG Electronicsの幹部の1人がLunar Lakeの出荷時期に...

Qualcommの次期スマートフォン向けフラッグシップ・チップセット「Snapdragon 8 Gen 4」は、同社初のカスタムCPUコア「Oryon」に加え、GPUコアは「Adreno 830」を搭載すると見られている。このGPUは以前の情報ではかなりの性能を誇ることが伝えられていた...

AMDが先日Computexにて発表した、コードネーム「Strix Point」こと「Ryzen AI 300」ファミリーは、AI PC時代に向けたNPUを備えた全く新たなノートPC向けAPUであると同時に、新たなCPUアーキテクチャ「Zen 5」を備えた点でも期待の新星だ。その詳細は別記事...

Qualcommは来年にはSamsungとよりを戻すかもしれない。 Business Koreaが報じている所では、Qualcommが2025年にもリリースすると見られる次世代スマートフォン向けSoC「Snapdragon 8 Gen 5」について、ここ数年製造を委託しているTSMCに加え、Samsungのフ...

オランダのASMLとベルギーのImecは、次世代半導体の開発を加速させるため、ASMLのHigh NA EUVリソグラフィ装置（TWINSCAN EXE:5000）及び関連ツールへのアクセスを最先端のロジックおよびメモリチップメーカーに提供する「High NA EUV Lithography Lab」の...

中国による台湾への軍事侵攻が懸念される中、世界経済への大きな打撃となり得るのが中国による半導体製造施設の制圧だ。TSMCの最先端施設は台湾にしか存在せず、台湾有事に備え、設備の無効化スイッチを備えているとは言え、生産が中止されることには変わ...

Micronは、次世代GDDR7メモリのサンプル出荷を開始した事を発表した。メモリ転送速度は実に32Gb/sとなり、帯域幅は1.5TB/sを実現するこのGDDR7は、GDDR6から最大60％の帯域幅向上を実現しており、NVIDIAの次世代RTX 5000グラフィックボードに搭載されると...