テクノロジー
AIが火をつけたガラス基板争奪戦：Intel、SKC、Samsung電機が世界初量産をめぐり激突
AI普及に伴う半導体チップの大型化で、既存の有機ABF基板の反り問題が深刻化しており、熱膨張係数がシリコンに近いガラス基板が次世代パッケージングの有力候補として浮上している。Intelはリオランチョ工場をガラス基板の世界初量産拠点として位置づけ、SKCも2026年末の商業量産を目指し、市場は2034年に42億ドル規模への急成長が予測されている。
テクノロジーAIと同じ工場で「量子」を量産へ。imecがHigh-NA EUVで刻んだ6ナノメートルの壁
imecは、High-NA EUVリソグラフィを量子デバイス製造に適用し、ゲート間隔6ナノメートルの量子ドットデバイス作製に成功した。これにより、既存の半導体製造技術を量子コンピュータに活用し、実用化へのタイムラインを大幅に圧縮する歴史的な転換点となる。同技術は、シリコンスピン量子ビットの集積密度と電子制御精度を飛躍的に向上させ、エラー耐性を持つ量子コンピュータ実現への道を開く。
サイエンス「未知の半導体」を逆算して生み出す。AIが覆した材料開発の常識
フリンダース大学とハリファ大学の共同研究チームは、次世代半導体材料の探索におけるボトルネックを打破するため、ベイズ最適化を用いた「スマート材料発見エンジン」を開発した。このエンジンは、膨大な化学空間からガリウムベースの新規半導体を効率的に逆設計し、特定のバンドギャップを持つ材料を高速で特定可能であり、材料科学に新たなパラダイムをもたらす。
テクノロジーEUV装置は不要。Huaweiが米国の制裁に対抗する新アーキテクチャ「LogicFolding」を発表
中国Huaweiは、米国の制裁により最先端半導体製造装置へのアクセスを断たれた状況を打破するため、「Tau Scaling Law」と「LogicFolding」という革新的な設計パラダイムを発表した。これは、微細化の限界に直面する従来のムーアの法則に代わり、回路の信号伝播遅延を極限まで短縮し、論理回路を物理的に折り畳んで積層することで、性能向上と高密度化を実現するものである。
テクノロジー16コア・224MBキャッシュ・TSMC 1.4nm：AMDが2028年にIntelと同年激突するZen 7の全設計
AMDの次々世代CPU「Zen 7」の詳細情報が異例の早さで流出し、2028年にTSMC A14プロセス、最大16コア、刷新されたキャッシュ設計、新パッケージング技術FOPLPを採用し、AIサーバー需要に対応する大規模な技術転換を計画していることが明らかになった。これはN2P・A16といった中間ノードをスキップし、A14に直行することで、AIワークロードに求められる性能と電力効率を大幅に向上させる狙いがある。 Zen 7は、L2キャッシュの倍増やL3キャッシュの133%増に加え、AVX10やACEなどの命令セット拡張によりAI推論性能を強化する。さらに、従来のウェハーではなくパネル単位でパッケージングを行うFOPLP技術の採用を検討しており、AI向けGPUに集中するTSMC CoWoSの供給リスクを回避し、コスト削減と供給安定化を図る戦略が伺える。
テクノロジー米国制裁がもたらした皮肉な結果：Huawei独自の「Die-on-Board」技術がストレージを変える
Huaweiは米国の技術規制下で、100層以上の3D NANDを利用できない制約を克服するため、YMTC製NANDダイを直接基板に実装する独自のDie-on-Board技術を開発した。これにより、ストレージ容量密度を33%向上させ、122TBの大容量エンタープライズSSDを実現している。また、SSD内にAIアクセラレータを統合することで、データ転送の消費電力を80%削減し、中国国内のAIインフラ需要に独自技術で対応している。
テクノロジーMicron、米国製1α DRAMをバージニアで開始：DDR4供給を4倍にする狙い
Micron Technologyは米バージニア州マナサス工場で1α DRAMの製造を開始した。これは、最先端AIサーバー向けHBMやDDR5の競争ではなく、AI需要の裏側で不足感が高まる車載や産業機器向けDDR4/LP4の供給を米国内で増強する施策だ。同社は20億ドル超を投じ、長期供給が求められる成熟メモリの国内生産体制を強化し、サプライチェーン強靭化に貢献する。
テクノロジーPCメモリ高騰に終止符？ Corsairも採用した中国製「格安DDR5」が価格破壊を起こす日
CorsairのDDR5メモリに中国CXMT製DRAMチップが搭載されていることが判明した。これは、AI向け高付加価値メモリ生産への大手集中による汎用DRAMの供給不足と価格高騰が背景にあり、中国製メモリがグローバル市場に進出することで、今後のメモリ市場の競争環境と価格構造が大きく変化する可能性を示唆している。
テクノロジー米宇宙産業の「見えないリスク」：中国・ロシア製品が84万件超の輸入品に潜む
米国の商業宇宙産業のサプライチェーンに、中国・ロシア製部品への広範な露出が第3層以上の上流で存在し、特に放射線耐性エレクトロニクスなどの重要部品で顕著であることが判明した。また、先端半導体の台湾への集中依存も大きな脆弱性であり、地政学的事象が宇宙プログラムに壊滅的な影響を与えるリスクをはらむ。国防機関は、多層サプライチェーンの可視化、政府と産業界の協業、ストレステストを通じてこれらのリスクに対処する必要がある。
テクノロジーRTX 4060の半分以下の性能で、RTX 5060 Tiと同じ価格：中国初ゲーミングGPUの誤算
中国製の新型GPU「Lisuan LX 7G100」は、DirectX 12とVulkan 1.3に対応し、MicrosoftのWHQL認証を中国企業として初めて取得した。しかし、実測ゲーム性能はRTX 4060の半分以下であり、価格も競合製品と比較して高価であるため、ゲーマーにとって購入すべき製品ではない。
テクノロジー「高性能なのに普及しない」GaN半導体。長年エンジニアを悩ませた“速すぎて壊れる”ジレンマを米国立研究所が解決
データセンターの電力密度が急増し、従来のシリコン半導体では対応しきれない課題に対し、オークリッジ国立研究所がロームのGaN半導体デバイスを用いた標準化モジュールを開発した。このモジュールは、GaNの高速スイッチング性能を阻害する寄生インダクタンスの問題を解決し、AIデータセンターやEVなど多様な用途で高効率・高電力密度を実現する共通解となる。
テクノロジーAMD、業界初の2nmプロセス採用HPC向けCPU「EPYC Venice」の量産を開始。台湾への100億ドル投資と次世代AIインフラ覇権への布石
AMDはTSMCの2nmプロセスを採用した第6世代EPYCプロセッサ「Venice」の量産を業界で初めて開始し、Zen 6アーキテクチャにより前世代比で70%以上の性能・電力効率向上を実現した。リサ・スーCEOは台湾サプライチェーンへ100億ドル超の投資を発表し、AI向けインフラの量産体制を強固に構築する戦略を示している。