AMDは、クラウド依存とVRAM不足に悩むエージェント型AI開発の現状を打破するため、最大192GBのユニファイドメモリを搭載したAPU「Ryzen AI Max PRO 400」シリーズを発表した。この新チップは、x86プラットフォームで初めて3,000億パラメータ超のLLMをローカルで実行可能にし、PCによる高度なAI開発を加速させるパラダイムシフトをもたらす。
Samsung Electronicsの労働組合は、競合とのボーナス格差を背景に計画していた大規模ストライキを、政府の介入による労使間の暫定合意で回避した。これにより、AIデータセンター構築に不可欠なHBMやDRAMの供給に対する市場の深刻な懸念は一時的に後退し、グローバルな半導体サプライチェーンへの影響は免れた。
Intelは1.4nmクラスの「14A」プロセス開発ロードマップを公開し、2026年10月にPDK 0.9を外部顧客へ提供すると発表した。2030年代を見据えた「10A」および「7A」プロセスの開発にも着手し、High-NA EUV露光技術や裏面電源供給により競合との差別化を図ることで、長期的な信頼関係を構築しファウンドリ事業の成功を目指す。
Intelは、AI需要を背景に旧世代チップの供給を絞り、OEM各社に新世代の18Aプロセスチップへの移行を実質的に強制している。これは、歩留まり改善が進む18Aプロセスで量産体制を確立し、Appleなどの大手顧客を取り込み、2027年までにファウンドリ事業を採算化させるための戦略だ。
AIデータセンター需要によるHBM増産がDDR5メモリ供給を圧迫し価格が高騰する中、中国のDRAM最大手CXMTは急速に業績を回復させ、IPOでさらなる拡張を計画している。しかし元Samsung幹部は、中国勢の積極的な設備投資により2027年後半にはメモリが供給過剰となり、大幅な価格下落に転じる可能性を指摘した。
Armは自社データセンター向けプロセッサ「Arm AGI CPU」を発表し、中立的なライセンサーから顧客と競合するシリコンベンダーへ転換した。この動きに対し、FTCはArmのライセンス慣行に関する反トラスト法調査を開始し、QualcommもRISC-Vスタートアップを買収するなど、エコシステム側でオープンソースアーキテクチャへのシフトが加速している。
欧州の「主権クラウド」認定は、OSより深い特権空間「Ring -3」で動作するIntel CSMEなどのプロセッサファームウェア層を審査対象外としており、この層は米国法の強制開示命令の対象となる可能性がある。専門家は、この設計上の限界が主権保護の脆弱性につながると指摘している。
SK hynixは営業利益の10%をボーナスプールに充当する制度を導入し、2026年Q1だけで約25億ドルを従業員に分配し、韓国の労働市場に新たな基準を打ち立てた。一方、SamsungではHBM市場での出遅れ、社内報酬格差による部門間の分断、そして4万5,000人超の半導体部門労働者による18日間のストライキが重なり、DRAM市場シェアとHBM顧客の流出リスクが高まっている。
AIブームによるTSMCの先端パッケージング不足を受け、SK HynixがIntelのEMIB技術を評価中であることが明らかになった。しかし、Citiのアナリストは、EMIBとTSMCのCoWoSはパッケージングエコシステムが根本的に非互換であり、ABF基板の生産能力がボトルネックとなるため、TSMCの主力受注への脅威は限定的だと分析している。
NASAとMicrochip Technologyが開発した次世代宇宙用プロセッサ「HPSC」が、従来の宇宙用チップの500倍の処理性能を実証した。RISC-Vアーキテクチャを採用し、AIエッジ処理を可能にすることで、深宇宙探査における探査機の完全自律化を実現し、通信遅延による制約を克服する。
韓国の5月上旬輸出統計では、半導体が輸出全体の46.3%を占め、前年比149.8%増と記録的な伸びを示した。これはAIサーバー向けメモリ需要の急増によるもので、DRAM単価は前年比497.4%上昇するなど、その価格高騰は2027年以降も続く構造的な供給不足を示唆している。
AI半導体の需要急増により、TSMCの2.5Dパッケージング技術「CoWoS」がボトルネックとなる中、SK hynixはIntelの代替技術「EMIB」の導入に向けた研究開発を本格化させている。EMIBはCoWoSと異なるアーキテクチャでコスト削減や歩留まり向上に優れ、GoogleやMetaなどのハイパースケーラーも採用を検討しており、Intel Foundryの台頭と脱TSMC依存の動きを加速させている。
