テクノロジー
毎分150億トークンの代償：AI業界を覆うコンピュート配給制の実態
エージェントAIの急速な普及が、AI業界の計算資源を食い尽くしつつある。OpenAIのAPIが処理するトークン量は2025年10月の毎分60億から、2026年3月末には毎分150億へと2.5倍に膨れ上がったとWall S […]
テクノロジー288MBキャッシュに52コア、Intel Nova LakeがデスクトップCPUの階層を消す
IntelのデスクトップCPUロードマップが大きく動き出した。次世代「Nova Lake」（Core Ultra 400シリーズ）の詳細なSKUリストが複数のリーカーから流出し、最上位モデルは52コア・288MBキャッシ […]
テクノロジー2次元空間に描く1000倍速の軌跡。シリコン限界を突破する「液体金」基板の衝撃
1960年代から半世紀以上にわたり、人類の計算能力はシリコンという単一の元素によって牽引されてきた。2年ごとにトランジスタの実装密度が倍増するという「ムーアの法則」は、部屋を占拠するほどの巨大なメインフレームを、我々のポ […]
テクノロジーSamsung未来技術育成の垂直ダイ研究、HBM4比でI/O 10倍・帯域4倍を提示
Samsungの未来技術育成事業に採択された垂直ダイ集積パッケージング研究が、既存HBMの構造制約を崩す候補として浮上している。Samsung Science & Technology Foundationの研究 […]
テクノロジーQualcomm、輸出規制中のCXMTと組んでスマホ向けDRAMを開発か？PoP積層が生んだ調達戦略の抜け穴とは
スマートフォン向けDRAM市場に、静かな地殻変動が起きている。AI向けHBM（高帯域幅メモリ）の需要が爆発した2026年、Samsung・SK hynix・Micronの大手3社はこぞって製造能力をHBMへシフトした。そ […]
テクノロジー前払い30%・5年契約——ビッグテックがDRAM争奪戦に「降伏」した理由
2026年第1四半期、Samsung Electronicsが叩き出した営業利益は57.2兆ウォン（約6兆1,000億円）。前年同期の6.69兆ウォン（7,100億円）から755%増という数字は、半導体業界の歴史に刻まれ […]
サイエンス超伝導方式の限界を突き崩すか。既存インフラで量子チップの大量生産に道を開く「GAAトランジスタ転用」の勝機
現代の高度な情報社会を根底で支えているのは、シリコンを中心とした半導体技術の飽くなき微細化の歴史である。数十年におよぶムーアの法則の追求により、現在チップ上に集積されるトランジスタのサイズは数ナノメートルの領域へと突入し […]
テクノロジーなぜIntelは今、GaNチップに賭けるのか。TSMCが撤退した市場で起きていること
パワー半導体分野で長年解けていなかった課題がある。GaN（窒化ガリウム）トランジスタは優れた電力変換性能を持つが、制御回路はシリコンチップとして別個に製造するしかなかった。2つのチップ間の信号遅延と実装コストが、GaNの […]
テクノロジーNVIDIAの新型PCチップ「N1」のサンプルが流出：128GBメモリ搭載ノートPCマザーボードの流出が示す「Arm版Windows」の未来
2015年のTegra X1以来、コンシューマー向けCPU市場からしばらく遠ざかっていたNVIDIAが、再びノートPC市場の主導権を握ろうとしている。これまで次世代ArmベースSoC「N1」および「N1X」の開発は不確か […]
テクノロジーGoogleとIntel、AI基盤の協業を深める：XeonとIPUでGoogle Cloudの土台を再強化
GoogleとIntelは2026年4月9日、AIとクラウド基盤を巡る協業を深めると発表した。今回の発表の軸は、派手な新型AIアクセラレータの投入ではない。Googleの大規模インフラで複数世代のIntel Xeonを継 […]
テクノロジーAppleの独自チップ「Baltra」の全貌：GoogleとNVIDIAを切り離し年間10億ドルのAI依存を断つ
AppleはA4チップからMシリーズまで、消費者向けシリコンの内製化で競合を圧倒してきた。しかしクラウドAI基盤においては、NVIDIAのGPUサーバーに処理能力を依存し、Googleから年間約10億ドル規模でGemin […]
テクノロジーIntel、マスク氏のTerafabに参加：半導体製造の現実味は増すが、役割と採算はなお不透明
米Intelが2026年4月上旬、Elon Musk氏の半導体構想「Terafab」への参加を表明した。IntelはXへの投稿で、自社の設計、製造、先端パッケージングの能力が、Terafabの「年間1TW分のコンピュート […]