テクノロジー
TSMCが“満員御礼”になった今、IntelのEMIBに数十億ドルが集まる理由
AI向け半導体の需要が急膨張する中、チップの性能はいまや製造プロセスと並んで、パッケージング技術によっても左右される。複数のチップを1つのパッケージに集積する「先端パッケージング」技術が、AIインフラの競争を左右する要素 […]
テクノロジー終わらないIntelのCPU値上げ：AIデータセンターの渇望が引き起こすハードウェア市場の構造的インフレ
人工知能（AI）の急速な進化と普及は、世界のデータセンターの設計思想を根本から変容させている。当初、GPU（Graphics Processing Unit）への極端な投資集中が話題となったが、現在その影響は半導体エコシ […]
テクノロジーTSMCは競合の4倍の成長率を記録：値上げしても客が離れられない構造的な理由
2025年、半導体受託製造（ファウンドリ）市場は記録的な規模に達した。Counterpoint Researchの定義では市場全体が3,200億ドルを超え、AI向け半導体への需要が業界全体を押し上げた。だがTSMCの成長 […]
テクノロジーSamsung、テイラー工場が試運転段階へ：2nm受注拡大の好機と量産のハードル
Samsung Electronicsの米テキサス州テイラー工場が、年内稼働に向けた試運転段階へ入ったと報じられている。極端紫外線（EUV）露光装置のテストが始まり、クリーンルームにはエッチングや成膜などの主要装置が順次 […]
テクノロジー高騰により、AIデータセンター支出の30％がメモリ関連に：HBM不足で広がるコストの連鎖と組み替えられる半導体市場の行方
AIデータセンター投資の中心は、これまでGPUの確保競争として語られることが多かった。だが2026年に入ってからは、その前提が変わりつつある。演算チップを何枚確保できるか以上に、その周囲で必要になるHBM（High Ba […]
サイエンスイランとの戦争が世界のヘリウム供給を脅かしている
中東における戦争は、世界のヘリウム供給を混乱させている。Qatarは世界のヘリウムの約3分の1を生産しているが、ガスインフラへの攻撃により生産が停止を余儀なくされている。 それと同時に、Iranは世界で最も交通量の多い海 […]
テクノロジーCanonical、Ubuntu 26.04 LTSの最小メモリ要件を6GBへ引き上げ：AIブームによるハードウェア高騰下での「正直な」決断
Canonicalは、2026年4月23日にリリース予定の次期長期サポート（LTS）版となる「Ubuntu 26.04 LTS (Resolute Raccoon)」において、デスクトップ版の最小システム要件を静かに、し […]
テクノロジーメモリ、ストレージ、CPUの次はプリント基板の価格上昇か：6カ月納期が示す供給制約の次段階
AIインフラ投資が押し上げてきたのは、GPUやHBM、サーバー向けSSDの需要だけではない。2026年春の調達現場では、その圧力がプリント基板（PCB）と基材にまで及び、納期の長期化と価格上昇が同時に進み始めている。半導 […]
テクノロジーNVIDIAのAIチップ中国シェア55%に後退、国産勢が41%を奪取
米国の輸出規制強化と中国政府の国産チップ推進策が、世界最大級のAI半導体市場の地図を塗り替えつつある。調査会社IDC（International Data Corporation）のレポートをReutersが報じたところ […]
テクノロジーAI投資が牽引する半導体業界の地殻変動：2025年ファブレス企業トップ10の収益構造と市場の変質
半導体産業は、クラウドサービスプロバイダー（CSP）による人工知能（AI）インフラへの巨額投資を原動力として、かつてない規模の構造変化に直面している。市場調査機関TrendForceが公表した2025年の年間レポートによ […]
テクノロジーDRAM7倍高騰でRaspberry Piが値上げ3連発。妥協策として3GBモデルも登場
Raspberry Piが2026年4月1日、LPDDR4（低電力DDR4）DRAMの価格高騰を理由に3度目となる価格改定を実施した。値上げ幅は製品・メモリ容量によって$11.25から$150と大きく開き、16GB搭載の […]
サイエンス溶岩より熱い700℃の極限環境で動作する次世代メモリチップ：USCが開発した「メモリスタ」の革新性とAIへの応用
現代の電子機器が抱える最大の弱点、それは「熱」である。我々が日常的に使用しているスマートフォンから、地球の軌道を回る人工衛星に至るまで、内部に搭載されているシリコンベースの半導体チップは、周囲の温度がおよそ200℃を超え […]