サイエンス
極低温も特殊設備も不要。量子コンピュータとは異なる「Pコンピュータ」実現へ、東北大が世界初の快挙
0と1の間を揺らぐスピン素子を用いた次世代「確率コンピューター」。東北大と米国NISTは、これまで手作業の配線に頼っていた本技術を既存の半導体プロセスでシリコンチップ上へ完全統合することに成功した。巨大AIの電力問題を覆す、100万ビット規模の実用化に向けた画期的ブレイクスルーに迫る。
テクノロジー米BIS、国外子会社経由のAIチップ調達に許可義務を再確認：「中国へ送らない」だけでは抜け穴にならない
米商務省は、中国などの武器禁輸国に本社を置く法人が第三国で高度AIチップを調達する際、輸出ライセンスを義務付ける指針を明確化した。これは配送先ではなく親会社の所在地を重視することで、海外子会社やデータセンターを経由した規制逃れを防ぐ狙いがある。
テクノロジーAMDがAM5サポートを2029年まで延長：「長寿命」戦略の裏にある市場の現実
AMDはComputex 2026でAM5ソケットのサポートを2029年まで延長すると発表した。同時にRyzen 7 7700X3D（$329）とRyzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition（$349）を投入したが、その背景にあるのはDDR5価格高騰によるAM5移行コスト問題だ。「延命」が主役となった今回の発表が示す、市場と企業戦略の実像を読み解く。
テクノロジーIntel、18Aプロセス採用の「Xeon 6+ (Clearwater Forest)」を量産開始：288コアが切り拓くAIエージェントの未来
Intelは18Aプロセスを採用した次世代CPU「Xeon 6+」を発表した。新構造のトランジスタや裏面電力供給技術、高度な積層パッケージングにより、最大288コアの圧倒的な密度と電力効率を実現し、自律型AI時代の並列処理需要に応える。
サイエンス半導体の「平屋建て」時代を終わらせる大ブレイクスルー：200℃の低温転写が実現したシリコン・モノリシック3Dという摩天楼
UIUCの研究チームは、シリコンチップを直接積み上げる「モノリシック3D統合」において、熱による回路破壊を防ぐ新技術を開発した。極薄の単結晶シリコンを低温で転写し、ジャンクションレス構造を採用することで、性能を維持したまま積層の限界を打破した。
テクノロジー30年のASML独占に初めて価格競争が生まれる：ニコンが垂直統合で挑むDUV市場
ニコン新社長・大村泰弘氏が2026年5月29日、垂直統合モデルを武器にASMLが30年近く独占してきたArF液浸リソグラフィ市場への再参入を表明した。AI半導体需要急増によるDUVツール逼迫がデュアルソーシング需要を生む中、垂直統合によるコスト優位の構造と2028年度の量産計画の実現可能性を分析する。
テクノロジーSamsung、HBM4Eサンプルを「世界初」出荷 48GB・最大3.6TB/sでAIメモリ競争を前倒し
Samsungが、次世代AI向けメモリ「HBM4E」（12層/48GB）のサンプル出荷を予定より前倒しして開始。帯域幅最大3.6TB/sの性能向上に加え、4nmロジックダイを活用した電力効率や熱特性の改善が鍵となる。AIメモリの競争軸が「単体スペック」から「製造統合力と安定供給」へと移るなか、業界初となるサンプル出荷の意義と、量産に向けた今後のハードルを読み解く。
テクノロジー液体金属で回路を動的再構成、Iteraがハードウェア開発を1000倍高速化する新技術を公開
米スタートアップのIteraが、液体金属とガラス基板を用いた「流体回路基板」のプロトタイプを公開した。エレクトロウェッティング技術により、物理的な回路配線を1分未満で動的に再構成し、実際のコンポーネントを用いたハードウェア開発のイテレーションを従来の1000倍高速化する。1200万ドルのシード資金を調達し、基板のテスト環境をクラウドインフラのように扱うEaaSモデルでの提供を開始する。
テクノロジー携帯型ゲーミングの覇権を奪還せよ。Intel、専用設計チップ「Arc G3」でAMDの牙城に肉薄する
Intelが携帯型ゲーミングPC専用の新SoC「Arc G3」シリーズを発表。最新「18A」プロセスと圧倒的な描画力でAMDの牙城に迫る一方、1,200ドル規模と予想される価格高騰の課題に迫る。
テクノロジーQualcomm、300ドル級Windowsノート向けSnapdragon C発表：性能の核心は未公開
Qualcommが300ドル以上の低価格Windowsノート向けにSnapdragon Cを発表した。NPU内蔵と終日駆動をうたうが、Copilot+ PC非対応で、価格や性能の核心はまだ未公開だ。
テクノロジーもはや上から冷やすのは時代遅れ？SK hynix、HBMの中に冷却機構を直接埋め込む新技術「iHBM」を発表
AIデータセンターのGPUやAIアクセラレータは、高密度な電力消費による「熱」がボトルネックとなり性能が制限されている。これに対しSK hynixは、HBMパッケージ内部に直接冷却要素を埋め込む「iHBM」を発表し、熱源から直接冷却することで熱抵抗を30%削減、高負荷時でも安定した性能維持を可能にした。この技術は、次世代AIハードウェアの設計を根本から変える画期的なブレイクスルーである。
テクノロジーx86時代の終焉か。NVIDIAの完全自社設計CPU「Vera」が叩き出したIntel、AMDを凌駕する驚愕のベンチマーク
NVIDIAの次世代データセンター向けCPU「Vera」が、従来の「効率のArm、絶対性能のx86」というCPUアーキテクチャの棲み分けを覆し、x86のフラッグシップモデルを演算性能で凌駕した。Veraは、自社設計のカスタムコア「Olympus」とモノリシックダイ、そして超広帯域メモリ「LPDDR5X」を採用することで、エージェント型AIの処理に不可欠な強力で応答性の高いCPUを実現し、ベンチマークテストでx86プロセッサを大きく上回る性能を示した。