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Intel次世代Panther Lake CPU、最大16コアと12 Xe3 GPUコアの構成が明らかに
Intelの次世代モバイルプロセッサ「Panther Lake」の詳細が、Corebootファイルを通じて明らかになった。この新しいCPUラインナップは、最大16コアのCPU構成と12個のXe3 GPUコアを搭載し、2025年後半にリリースされる見込みだ。 Panther Lake CPUの概要と主... -
Intel、半導体製造事業は維持の方針か？Alteraの売却やドイツ工場計画を凍結する計画も
半導体業界の巨人Intelが、厳しい経営状況からの脱却を図るべく、大規模な再建計画を検討している。Reutersの独占報道によると、Pat Gelsinger CEOと主要幹部らは9月中旬に開催される取締役会で、不要な事業の売却や資本支出の見直しを含む計画を提案する... -
Intel、次世代CPU「Lunar Lake」と「Arrow Lake」は不安定性問題が起こらないと発表
Intelが次世代CPUの安定性に関する重要な発表を行った。同社の次世代プロセッサーコードネーム「Lunar Lake」と「Arrow Lake」が、現行の第13世代および第14世代Core プロセッサを悩ませている、クラッシュ等の不安定性問題の影響を受けないことを改めて発... -
NVIDIA売上高の46%を謎の4社が支配 – AIチップ争奪戦の実態
半導体設計大手NVIDIAの2024年度第2四半期決算が発表され、AIチップ市場の異常な熱気が浮き彫りとなった。同社の売上高が前年同期比で倍増する中、わずか4社の顧客が全体の46%を占めるという驚くべき事実が明らかになった。 4社で138億ドル、NVIDIAの成長... -
2024年前半は消費者向けメモリ製品の不振によりメモリ価格が下落
2024年前半のメモリ市場が苦戦を強いられている。TrendForceの報告によると、消費者向け電子機器の需要低迷を受け、メモリ製品のスポット価格が急落しているとのことだ。調査によれば、特に第2四半期には、第1四半期比で30%を超える下落を記録したという。... -
TSMCがNVIDIA向けにガラス基板技術を加速、2025-2026年に初のチップ登場か
半導体業界で新たな革新的技術として注目を集めているガラス基板。台湾の半導体大手TSMCが、AIチップ市場で圧倒的シェアを誇るNVIDIAの要求に応じて、ガラス基板技術の開発を加速させていることが明らかになった。業界筋によると、この新技術を採用した初... -
Intel、巨額損失を受けファウンドリー事業分割を検討
半導体大手のIntelが、創業56年で最大の経営危機に直面している。2024年第2四半期に16億1000万ドル（約2400億円）の純損失を計上し、経営再建に向けて大胆な施策を検討していることが明らかになった。 Intelの経営危機と対応策 Bloombergの報道によると、I... -
米中ハイテク戦争の余波：中国の半導体材料規制で世界の半導体不足の懸念が高まる
中国が実施している半導体材料の輸出規制が、世界の半導体市場に深刻な影響を与え始めている。特に、2023年8月から実施しているガリウムとゲルマニウムという2つの重要な半導体材料の供給不足が懸念されており、各国の製造業者や消費者に不安が広がってい... -
NVIDIA、Blackwell GPUの製造問題を修正し2024年第4四半期に数十億ドル規模の出荷を予定
NVIDIAが次世代AI用GPUであるBlackwellシリーズの製造過程で発生した問題を修正し、2024年第4四半期に数十億ドル規模の出荷を予定していることが明らかになった。この発表は、同社の2024年度第3四半期決算発表の場で行われ、大きな注目を集めている。 NVID... -
IBMがIntelのGaudi 3 AIアクセラレータを採用、2025年初頭からクラウドで提供へ
IBMとIntelが画期的な提携を発表した。IBMが主要クラウドサービスプロバイダーとして初めてIntelのGaudi 3 AI加速器を採用し、2025年初頭からIBM Cloudで提供を開始する。この動きは、急速に成長するAI市場において、両社の競争力強化を図る戦略的な一手と...