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中国の台湾侵攻に備え、TSMCの半導体製造装置には遠隔操作で無効化できるスイッチが組み込まれている
半導体が産業の米から戦略物資へとその価値を高めるに連れ、TSMCの存在価値も特別な物となっている。だが、それが故に地政学的なリスクの高まりを誘発する事態ともなっており、特に米国による中国への輸出規制は、中国軍による台湾侵攻、いわゆる「台湾有... -
AppleはTSMCの2nm生産能力の初期ロット確保を進めている
Appleは伝統的にTSMCの最先端ノードを独占的に使用してきたが、この関係はまだしばらく続くようだ。AppleのCOOであるJeff Williams氏が極秘裏に台湾を訪れ、TSMCの重役と会談し、TSMCの2nmプロセスの最初のロットを確保する契約について話し合った事が、台... -
AIチップ特需にTSMCのCoWoSパッケージング需要は追いつけていない
Microsoft、Google、Meta、そしてAmazonと、世界4大CSPは設備投資を加速させており、特にAIチップの需要は増加の一途を辿っている。だが、そうした需要に生産能力は追いついていないようだ。台湾の経済紙『工商時報』によると、TSMCの高密度パッケージング... -
TMSC、低消費電力の「N4e」ノードを発表、合わせて今後特殊ノードの生産能力を50％増強することを明らかに
TSMCは「N3E」や「N2」、その先の開発中である最先端ノードが大きく注目されるが、パワー半導体、ミックスド・アナログI/O、超低消費電力アプリケーション（IoTなど）といったアプリケーション向けの一連の特殊ノードも提供している。 今回同社は、ヨーロ... -
NVIDIA、Blackwellの次の世代「Rubin」GPUは2025年第4四半期に量産予定、3nm、HBM4搭載、電力効率に焦点を当てるなどの新情報
アナリストのMing-Chi Kuo氏がMediumに投稿した情報によると、NVIDIAが既に発表したBlackwellの次の世代となる「Rubin」アーキテクチャに基づいた「R100」AIアクセラレータは、TSMCの3nmプロセスによって製造され、HBM4メモリを搭載し、2025年の第4四半期... -
AMDがArmベースのAPU「Sound Wave」を開発中との情報、2026年リリースを目指し、Qualcommに対抗へ
有名ハードウェア・リーカー「Moore's Law Is Dead（MLD)」が公開したYouTube動画で、AMDがコードネーム「Sound Wave」と呼ばれるArmベースのAPUに取り組んでいることが報じられた。Sound Waveは、2026年のリリースを目指して開発が行われており、Qualcomm... -
Ampere、256コア「AmpereOne」の登場を予告、TSMCの3nm製造で2025年発売へ
Ampere Computingは本日、新たなチップ開発のロードマップを公開し、来年にはTSMCの3nmプロセス技術で製造された全く新しい256コアの「AmpereOne」プロセッサを発売する予定であると発表した。加えて、AmpereはQualcommと提携し、同社のアクセラレーターを... -
Intelの「Lunar Lake」Core Ultra 200Vチップは32GB LPDDR5X RAMをオンチップで搭載していることが明らかに
Intelのコードネーム「Lunar Lake」と呼ばれる、「Core Ultra 5 238V」および「Core Ultra 5 234V」のCPU情報が流出し、メモリ構成が明らかになった。現在のノートPC向けMeteor Lakeの後継となるLunar Lakeは、革新的なメモリ統合により、かなりの性能を発... -
TSMC、3nmプロセスの優れた歩留まりを報告、性能向上版3nmプロセス「N3P」は2024年後半に量産開始へ
欧州で開催されたTSMC 2024 TECHNOLOGY SYMPOSIUMにおいて、同社は3nmプロセスの取り組みについて、現在と将来の見通しに関する最新情報を共有している。その中で、現行世代の「N3E」の現況について共有したことに加え、性能面での最適化が施された、“第3... -
中国SMIC、EUV装置を使わず5nmプロセスの開発に成功、Huaweiに供給か
中国最大の半導体製造会社であり、HuaweiのパートナーであるSMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)は、TSMCやSamsungらが用いているような、最先端の半導体製造装置であるEUV（極端紫外線）リソグラフィを用いることなく（と言うか...