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初登場時は高価で手の届かなかったDDR5メモリも価格が下がり、一般ユーザーでも手が届きやすくなってきている。だが、市場調査会社TrendForceのレポートでは、こうした状況も今後は変わる可能性が示唆されている。それもこれも、全てはAI分野の需要の影響...

Appleは、iPad Proの発表と共に、これに搭載される次世代Mシリーズチップ「M4」を発表した。この新たなチップの登場は多くのユーザーにとって予想外の事だったろう。なぜなら、M3チップファミリーが2023年11月にデビューしてから、わずか6か月しか経ってい...

Appleは新たなiPad ProでM3ではなく、M4チップを採用すると噂されている。既に同社はA17 ProチップやM3チップでTSMCの3nmプロセスを採用している事から、次に登場するM4チップも当然これを採用している事は予想される動きだが、最新の情報によるとAppleの...

米国政府は、いわゆる「CHIPS法」から2億8,500万ドルを割り当て、企業が半導体の「デジタル・ツイン」を開発するのを支援すると発表した。この投資は、シリコン設計とエンジニアリングのスピードアップを図るとともに、国家安全保障を強化することを目的と...

夏の暑い日にスマートフォンで動画撮影をしていると警告が表示された事がないだろうか？これは、高温にスマートフォンが耐えられない可能性があるため、意図的に性能を下げるか、場合によってはシャットダウンする必要が生じるからだが、今後はそうした必...

Samsungは、ここ数年自社設計の「Exynos」チップであまり良い評判を得られてこなかった。一時は同社のフラッグシップスマートフォンモデルに採用する事すらなくなり、Samsungは自社開発を諦めたのかと思われたが、最新のGalaxy S24モデルでは再びExynos 24...

Samsung ElectoronicsとSynopsysは、Gate-All-Around（GAA)トランジスタを採用した、3nmプロセス技術を用いて製造された初のモバイル・システムオンチップ（SoC）がテープアウトした事を発表した。 これは、SynopsysのEDAスイート「Synopsys.ai」を利用し...

IntelのFoundry Technology Researchは、ウェハー全体でスピン量子ビット・デバイスを評価するための300ミリメートル（mm）の極低温プロービング・プロセスを開発した。このプロセスは、スピン量子ビットの均一性、忠実性、測定統計量を実証し、スピン量子...

Samsung Foundryは、現在世界で唯一Gate All Around（GAA）FETによるチップ製造を行っているが、同社がこれを達成したのは2022年の事であり、2024年の現在、次世代のGAAに取り組んでいる事は間違いない。Business Koreaの新たな報道によれば、Samsungの次...

TSMCは北米技術シンポジウムで、同社の今後の半導体技術とチップパッケージング技術の両方の取り組みについて詳述している。 TSMCがリリースする予定の、BSPDNを採用するA16製造ノードについてはすでに取り上げた。同社はまた、System-on-Wafer（SoW）と名...