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TSMC、510x515mmの長方形シリコンウェハーの使用を検討中か
シリコンウェハーと言えば、円形で虹色に輝くディスクのようなイメージが一般的だが、マルチチップレットプロセッサが増えていき、ますます多くのトランジスタを収容することでプロセッサの肥大化が進むことに対応する為、TSMCでは長方形のパネル状基板を... -
TSMC、極めて高い需要により3nmプロセスやCoWoSパッケージング等の値上げを検討と報じられる
TSMCの先端プロセスは、SamsungやIntelと言った他ファウンドリと比較して旺盛な需要により、生産能力はフル稼働状態にあるが、こうした需要の高い先端プロセスについて、同社は海外展開と電力価格の上昇によるコスト圧力から、値上げを検討している様だ。 ... -
Samsung、CPUやGPUの上にHBM4を積層する「SAINT」3Dパッケージングを2025年までに導入へ
SamsungはAI特需に湧く業界の中で、HBM（高帯域幅メモリ）の供給では後れを取っているが、早くも次世代のHBM4での革新に目を向けており、そこでは革新的な3Dパッケージングテクノロジーを導入する計画のようだ。 3Dパッケージングテクノロジー開発競争も激... -
TSMC、IntelのLunar Lake及びArrow Lake-S向け3nmチップの製造を開始
Intelの次世代モバイルアーキテクチャ「Lunar Lake」は、Computexでその詳細が明らかにされたが、具体的な搭載製品の発売日は不明なままだった。同社は2024年第3四半期に出荷されると述べていたが、一部では遅延の懸念も表明されていた。だが、本日生産が... -
Galaxy S25シリーズはQualcommチップのみとなる？Exynos 2500は歩留まりの問題から登場しない可能性も
SamsungはGalaxy S24シリーズでExynosプロセッサを復活させたが、Galaxy S25ではS23の悪夢が再来し、再びExynosプロセッサの搭載が見送られるかも知れない。 Samsungは3nmプロセス製造「Exynos 2500」の歩留まりを改善できていない可能性 Samsung Exynos (... -
TSMCの3nmプロセスが巨大な需要に直面、2026年まで需給が逼迫し、Apple、NVIDIA、AMD、Qualcommらが値上げを検討
Samsungの3nmプロセスは、近く自社のモバイルチップ向けに用いられる他、AMDが採用を始める可能性が報じられるなどやっと軌道に乗り始めたようだが、対するTSMCの3nmプロセスについては既に供給量が限界を迎えるほどに顧客が殺到して列をなしており、2026... -
Qualcommは2025年のSnapdragon 8 Gen 5の製造でTSMCに加えてSamsungとの二重調達を検討している模様
Qualcommは来年にはSamsungとよりを戻すかもしれない。 Business Koreaが報じている所では、Qualcommが2025年にもリリースすると見られる次世代スマートフォン向けSoC「Snapdragon 8 Gen 5」について、ここ数年製造を委託しているTSMCに加え、Samsungのフ... -
TSMCはかつて中国による軍事侵攻に備え台湾以外への工場移転を検討したが不可能であると結論づけた
中国による台湾への軍事侵攻が懸念される中、世界経済への大きな打撃となり得るのが中国による半導体製造施設の制圧だ。TSMCの最先端施設は台湾にしか存在せず、台湾有事に備え、設備の無効化スイッチを備えているとは言え、生産が中止されることには変わ... -
TSMC、3D積層SoICパッケージテクノロジーの進化により数年以内に1.6nmと2nmダイを積層させることも可能に
TSMCは現在全世界でテクノロジーシンポジウムを開催中だ（6月28日には日本でも開催される）。2nmや1nm世代と言った、最先端プロセスが注目されがちではあるが、同社はInFO、CoWoS、TSMC-SoIC等の先進パッケージング技術についても急速に技術開発を進めてお... -
Intelの次世代Lunar Lakeの製造プロセスや高効率コア「Skymont」の詳細がリーク、省電力でも性能はZen3並みか
IntelのLunar Lakeは、現在QualcommのSnapdragon Xチップ搭載のWindows PCのみが許されている「Copilot+ PC」の称号をIntelも獲得すべく、今年後半の登場が計画されているが、AI機能と同時に期待されているのが、その省電力性能だ。今回そのLunar Lakeに搭...