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2025年にNVIDIAは数百万ユニットのBlackwell GPUを出荷し、TSMCのCoWoSやHBM需要を大幅に喚起する
今後リリースされるNVIDIAの次世代AI GPU「Blackwell」は、TSMCのCoWoSやHBMと言った、これに関わるすべてのセグメントの需要を引き上げる大きな牽引力を持つと、TrendForceは予測している。 TrendForceは、Blackwellがその性能の高さから、既に複数の大手... -
TSMC、次世代2nmプロセスを2025年に、1.4nmプロセスを2027年に生産開始との報道
TSMCは昨年AppleのiPhone向けA17 Proチップや、Mac向けのM3チップで本格的に3nmプロセスの生産に乗り出したが、既にその先の2nmや1.4nmと言った次世代プロセスの開発を進めていることを明らかにしている。2nmプロセスの最初のチップは2025年の登場が明らか... -
TSMC、米CHIPSによる66億ドルの資金を確保、アリゾナ州に2nmファブを建設へ
世界最大のチップメーカーTSMCは、米国商務省と予備契約を締結し、CHIPS法に基づき最大66億ドルの直接資金と最大50億ドルの融資を受ける権利を確保した。これに伴い同社は、2028年からアリゾナ州の新工場で最先端の2ナノメータ・チップを生産する事を発表... -
TSMC、台湾地震の翌日にはチップ生産を再開、ただし推定6200万ドルの損害が出ているとも
4月2日に台湾東部を襲った地震の影響で、台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）は、即時操業停止を行い従業員を避難させた。その後、地震による評価を終えた同社は、重要なチップ製造設備に被害がなかったことを報告し、迅速に現場の復旧が完了したことを... -
台湾の大地震が世界の半導体産業に大きな影響を与える
4月3日8時58分頃（日本時間）、台湾東部の花蓮県沖およそ25キロを震源とするマグニチュード7.4の地震が発生した。台湾に加え、同じ海に接する日本とフィリピンでは津波警報が発令された。台湾の消防当局は午後3時までに4人が死亡し、711人がけがをしたと発... -
Apple、TSMC製2nmの最初の顧客となり、2025年のiPhone 17で採用予定
台湾のチップメーカーTSMCの2nmプロセスが正式に量産に移されるまで、同社の計画ではまだ2年程かかる事が分かっている。場合によっては遅延することもあるかも知れない。だが1つ確実なことがある。このTSMCの最先端ノードを使って最初にチップを製造する企... -
TSMC、2025年に量産予定の2nmチップをAppleやNVIDIAに披露、iPhone 17 Proに採用か？
TSMCは、2025年の量産開始を目指して、2nmプロセス技術に基づく新しいチップをAppleに披露した事が、英Financial Times紙によって報じられている。TSMCは、この新しい2nmチップの量産を2025年に開始する予定であり、その年に登場するAppleの次世代iPhone、... -
QualcommのSnapdragon 8 Gen 4はTSMCの3nm「N3E」プロセスで量産か
Samsung は、Qualcommが2025年にリリースする予定のスマートフォン向け次期フラッグシップ・チップセット「Snapdragon 8 Gen 4」を量産するという、同社に取って千載一遇の機会をTSMCに奪われた可能性が報じられている。TSMCはQualcommの製品に向けて... -
Canon、2nm世代のチップ開発も視野に入れた半導体製造装置を発売
7nmより微細な先端半導体製造装置は、長らくASMLの独占状態だったが日本のCanonが今後の2nmプロセスチップの製造も視野に入れた新たな半導体製造装置を発表した。 Canonは長年の研究の末、5nm世代の半導体チップの製造に使用できるという、ナノインプリン... -
SamsungとTSMCの3nmプロセスは歩留まりが50％程度と低調な模様
Appleが世界初の3nmコンシューマー向けSoCである「A17 Pro」を発表したことで始まった、TSMC、Samsung、Intelらによる、より高度で効率的な3nmノードの製造競争は、新たな報道によると、先行するSamsungとTSMCにとってあまり芳しくない状況のようだ。 3nm...