テクノロジー
DeepSeek V3改良版、MITライセンスでひっそりと公開 – Mac Studio上で動作可能に
中国のAI企業DeepSeekは、大規模言語モデル「DeepSeek-V3」の改良版を、商用利用が自由なMITライセンスの下でHugging Faceに静かにリリースした。公式発表なしで公開された「DeepSeek-V3 […]
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テック地政学
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テクノロジー中国、顔認識技術規制法を2025年6月施行、訪中者のプライバシー保護を謳うも政府機関の利用については触れず
中国のサイバースペース管理局（CAC）と公安部は3月13日、「人脸识别技术应用安全管理办法」（顔認識技術応用安全管理方法）を共同で公布した。この新法令は2025年6月1日から施行され、顔認識技術の使用に明確な制限を設け、 […]
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サイエンス中国研究チーム、半導体製造用固体DUVレーザー光源開発に成功
中国科学院の研究チームが、半導体チップ製造の微細加工に不可欠な波長193ナノメートル（nm）の深紫外（DUV）レーザーをコンパクトな固体光源で生成することに成功した。従来のガスベースのエキシマレーザーとは異なるこのアプロ […]
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テクノロジー中国、全てのAI生成コンテンツにラベル・メタデータ標識を義務化、2025年9月から
中国政府は、AI生成コンテンツに明示的・暗黙的な二重の標識（タグ）を義務付ける新規制「人工知能生成合成内容の標識方法」を発表した。テキスト、画像、音声、動画、仮想シーンなど全てのコンテンツが対象で、2025年9月1日から […]
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テクノロジーBaidu、次世代AIモデル「Ernie 4.5」と「Ernie X1」発表、オープンソース戦略へ大転換
中国の検索大手Baiduが次世代AIモデル「Ernie 4.5」と推論モデル「Ernie X1」を発表した。同社はこれまでのクローズドソース路線から転換し、Ernie 4.5シリーズを2025年6月30日からオープンソー […]
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テクノロジーDeepSeekに続き、テクノロジー界に変革をもたらそうとする4つの中国企業
中国のAI企業DeepSeekの成功は、2025年1月、金融市場と米国の主要テクノロジー企業に衝撃を与えた。しかし、これはそれほど驚くべきことではなかったはずである。 なぜなら、何十年もの間、中国の多くの企業が競争優位性 […]
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テクノロジーHuawei、ダミー会社経由でTSMCから200万個のAIチップダイを入手 — 米国制裁回避の実態が判明
戦略国際問題研究所（CSIS）の報告によると、中国の通信機器大手Huaweiはダミー会社を通じて台湾の半導体製造大手TSMCから約200万個のAscend 910B AIチップダイを調達し、米国の輸出規制を回避したことが […]
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テクノロジー中国発AIエージェント「Manus」は次の“DeepSeekショック”を起こすのか？
中国のスタートアップMonicaが2025年3月5日、汎用AIエージェント「Manus」を招待制限定でリリースした。複雑なタスクを自律的に実行できると主張し、OpenAIの同等機能「Operator」を上回る性能を示すと […]
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テクノロジー世界中で使用される中国製ESP32チップに隠しコマンドが見つかる、10億台以上のデバイスに影響の可能性
世界中で10億台以上のデバイスに搭載されている中国Espressif社製のESP32マイクロチップに、文書化されていない隠しコマンドが発見された。スペインのセキュリティ研究者たちによるこの発見は、スマートホーム機器から医 […]
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テクノロジーHuaweiがLDP技術で独自EUVリソグラフィ装置を開発：2026年量産へ
中国Huaweiが米国制裁を迂回する新たな半導体技術として、独自のEUVリソグラフィ装置の開発を進めている。従来のASML製造装置とは異なるレーザー誘起放電プラズマ（LDP）技術を採用したこの装置は、現在東莞施設でテスト […]
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テクノロジートランプ大統領、CHIPS法資金の債務返還への転用を主張 – 半導体産業の未来に懸念
Donald Trump大統領が議会において、半導体産業支援のためのCHIPS法の資金を国家債務の返済に充てるべきだと訴えた。この発言は、前Biden政権下で成立した超党派の法律に対する、Trump大統領の最も強い批判と […]
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テクノロジー中国の半導体研究が米国を圧倒：論文数2倍、引用率でも大差
最新の調査結果によって、中国が半導体研究において米国を量・質の両面で大きく上回っていることが明らかになった。2018年から2023年の間に中国の研究者は米国の2倍以上の論文を発表し、被引用率でも圧倒的に優位に立っている。 […]