米国商務長官のGina Raimondo氏が、AppleとNVIDIAに対し、人工知能（AI）チップの製造をIntelに委託するよう要請していることが明らかになった。この動きは、米国の半導体産業強化策の一環として注目を集めている。
米商務長官の異例の要請とその背景
CNBCの報道によると、Raimondo商務長官は最近、Intel CEOのPat Gelsinger氏との会談後、AppleやNVIDIAの投資家たちと接触。米国内でのAIチップ製造の経済的利点を強調し、台湾を取り巻く地政学的リスクへの対応を訴えたという。
この背景には、米国のハイテク企業が台湾積体電路製造（TSMC）に大きく依存している現状がある。NVIDIAのCEOであるJensen Huangは、Goldman Sachs Communicopiaカンファレンスで、「必要があれば他の製造業者に移行することは可能だが、同じレベルのパフォーマンスやコストは得られない」と述べている。これは、TSMCの技術的優位性を認めつつも、代替策の必要性を示唆する発言だ。
一方で、Intelは米国内で複数の半導体工場を建設中であり、Biden政権のCHIPS法による85億ドルの資金提供を受けることが決まっている。さらに、最大110億ドルの追加融資を受ける可能性もある。これらは米国の半導体製造能力を強化する取り組みの一環であり、Intelがファウンドリービジネスを拡大する上で重要な支援となっている。
半導体業界への影響と今後の展望
この動きは、半導体業界全体に大きな影響を与える可能性がある。Intelは現在、PCおよびデータセンター市場でAMDに市場シェアを奪われており、AI市場ではNVIDIAの後塵を拝している状況だ。しかし、Intelの「Intel 18A」プロセスが2025年に製造開始予定であり、Gelsinger氏はこれによってTSMCの3nmノードを追い抜くと主張している。この技術的進歩が実現すれば、IntelがAppleやNVIDIAにとって魅力的な製造パートナーとなる可能性が高まる。
一方、Appleはすでに2022年の時点で米国製チップの購入を表明しているが、これはTSMCのアリゾナ工場を指していた。2020年にIntelのCPUから自社設計のM1チップに移行したAppleが、再びIntelに戻る兆しは今のところ見られない。しかし、地政学的リスクの高まりや、米国政府からの圧力が強まれば、Appleの戦略が変わる可能性も否定できない。
NVIDIAやAMDがIntel製のAIアクセラレータを採用する可能性は現時点では低いものの、台湾を巡る情勢次第で状況が一変する可能性もある。Raimondo商務長官は以前、中国が台湾を占領した場合、米国は即座に不況に陥るだろうと警告している。この警告は、米国のテクノロジー企業にとって、サプライチェーンの多様化と国内生産の重要性を再認識させるものとなっている。
Intelの取締役会は現在、設計部門とファウンドリー部門の分離を含む再編計画を検討中だ。Intel CFOのDavid Zinsner氏は先週の投資家向け会議で、「これら2つの事業をさらに分離することは間違いない」と述べている。この分離戦略は、Intelがファウンドリービジネスを強化し、AppleやNVIDIAのような企業からの受注を獲得しやすくなる可能性がある。
Xenospectrum’s Take
米商務長官のこの動きは、単なる国内産業保護策にとどまらず、グローバルな半導体サプライチェーンの再編を促す可能性を秘めている。AppleやNVIDIAといった巨大テック企業がIntelの製造技術を採用すれば、それは米国の技術的優位性を強化するだけでなく、地政学的リスクに対する耐性も高めることになる。
一方で、この要請がこれらの企業に与える影響は軽視できない。特に、TSMCの最先端技術に依存してきたNVIDIAにとっては、製造パートナーの変更は大きなリスクを伴う決断となる。また、TSMCと強固な関係を築いており、優先的にその最先端プロセスを採用してきたAppleが、Intelに移行するためには、それだけのメリットが必要となるだろう。
しかし、半導体産業が国家安全保障の観点から重要視される中、政府の介入はますます強まる可能性がある。今後は、技術的な優位性と地政学的なリスク管理のバランスをどう取るかが、各企業の重要な経営課題となるだろう。この動きが、グローバルな半導体産業の勢力図にどのような変化をもたらすのか、注目していく必要がある。
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