Apple、TSMC製2nmの最初の顧客となり、2025年のiPhone 17で採用予定

2024年7月17日

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台湾のチップメーカーTSMCの2nmプロセスが正式に量産に移されるまで、同社の計画ではまだ2年程かかる事が分かっている。場合によっては遅延することもあるかも知れない。だが1つ確実なことがある。このTSMCの最先端ノードを使って最初にチップを製造する企業は、これまで通りAppleのようだ。

AppleがTSMCの最新技術の最初の顧客になるのは最早伝統と言える。Appleは今回も最新の技術を使う特権を手にし、おそらく来年のiPhone 17のラインナップに組み込むことになるだろう。

これは信頼できる情報筋がDigiTimesに語った内容に基づく。それによると、Appleは2nmチップをiPhone、Mac、iPad、その他のデバイスに幅広く統合したいと考えているというとのことだ。

TSMCは2025年後半に2nmチップを量産する見込みだ。つまり、それ以前に発売される製品はすべて、TSMCの3nmアーキテクチャに基づくチップが搭載されることになる。

現在、AppleはMacBook、iPad、iPad Proモデル用に設計されたチップにTSMCの3nm技術を使用している。同社は昨年、MacBook Proの新モデル向けにM3 ProとM3 Maxチップを発表した。同社はまた、iPhone 15 ProのA17 ProチップにもTSMCの3nmチップを使用している。

数字の上では、同社が5nmから3nmチップに移行したことで、CPU性能は10％向上し、GPU性能は20％向上した。TSMCは、2つの新施設を通じて2nmチップの生産能力のアップグレードに取り組んでいる。2nmプロセスにおいて、TSMCは、それまでのFinFETから飛躍し、ナノシートを用いたGAAFET（ゲート・オールラウンド電界効果トランジスタ）を採用する。これにより、より複雑な製造プロセスにもかかわらず、より小さいトランジスタサイズとより低い消費電力を可能にする。

TSMCが2nmチップの製造を開始するのは2025年後半になると予想されている。となると、このプロセスで最初に出荷される消費者向けデバイスは、iPhone 17 Proに採用される、A18チップとなると予想される。

また、TSMCは1.4nmアーキテクチャの開発も進めており、2027年に発表される見込みだ。2nmチップと同様、AppleはTSMCから1.4nmチップを最初に入手する可能性がある。

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