テクノロジー
Intel Panther Lakeの詳細は10月に発表予定、Core Ultra「X」SKUのみに12個のXe3 GPUコアを搭載する可能性も
Intelの次世代クライアントCPUアーキテクチャ「Panther Lake」に関する技術情報公開が迫っている。2025年10月9日にそのアーキテクチャの核心が明らかにされる見込みだが、製品の具体的なSKU仕様や性能指標 […]
Company
Intel
Intel Corporation は 1968 年創業の米国半導体大手。x86 系 CPU で長年 PC・サーバ市場を牽引し、近年は IDM 2.0 戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業（Intel Foundry）の両輪を進める。
全 1,218 件 / 102 ページ
-
-
テクノロジーAMD、Steam CPUシェアで41%超えの歴史的躍進。王者Intelはなぜゲーマーの支持を失いつつあるのか？
2025年9月にValveが公開したSteamハードウェア＆ソフトウェア調査は、PCゲーミング市場における二大巨頭のシェアに大きな変化が起きていることを明確に示した。長年にわたりCPU市場の絶対的な王者として君臨してきた […]
-
テクノロジーMicrosoft、AIチップ自社開発でNVIDIA依存からの脱却を宣言。CTOが語る「垂直統合」戦略の全貌
AIを巡る状況は日々めまぐるしく変わっているが、その心臓部である半導体をめぐる覇権争いが新たな局面を迎えた。Microsoftの最高技術責任者（CTO）であるKevin Scott氏が、将来的に同社のデータセンターで稼働 […]
-
テクノロジーJim Keller氏、Intelファウンドリを「検討中」も厳しい評価。Tenstorrentの2nm戦略が映し出す半導体業界の新たな勢力図
伝説的なチップアーキテクト、Jim Keller氏が、自身が率いるAIスタートアップTenstorrentの次世代2nmプロセス半導体製造を巡り、半導体業界の巨人に揺さぶりをかけている。TSMC、Samsung、そして日 […]
-
テクノロジーIntel、次世代CPUの核心を公開：Nova LakeとDiamond Rapidsのアーキテクチャ分析
2026年から2027年にかけて、Intelはクライアント向けCPU「Nova Lake」とサーバー向けCPU「Diamond Rapids」の投入を計画しているが、2025年9月付で更新された公式技術文書「Intel […]
-
テクノロジーAMD、Intelファウンドリでの半導体製造を協議か──半導体業界を揺るがす「宿敵の握手」は実現するのか？
長年にわたりPC向けCPU市場の覇権を争ってきた宿敵、AMDとIntel。その両社が、製造委託という形で歴史的な提携を結ぶ可能性が浮上した。米メディアSemaforが2025年10月1日に報じたところによると、AMDはI […]
-
テクノロジーRigetti、量子コンピュータ2台を570万ドルで受注 ：クラウド時代の終焉か？オンプレミス市場の静かな胎動
量子コンピューティング企業Rigetti Computingは、同社の9量子ビット量子コンピューティングシステム「Novera™」2台を、総額約570万ドルで販売する契約を締結したと発表した。 購入したのは […]
-
テクノロジーMeta、AIチップ新興Rivosを買収：NVIDIA依存脱却へ賭けるカスタムシリコン戦略の全貌
Meta Platformsが、AI（人工知能）チップ設計を手がける新興企業Rivosの買収に踏み切った。この一報は、AIの未来を巡る覇権争いにおいて、巨大テクノロジー企業が自らの運命をその手に掌握しようとする「垂直統合 […]
-
テクノロジーAMD、DDR5の帯域を倍増させる特許「HB-DIMM」を申請、APUやサーバーのボトルネックを解消か？
Advanced Micro Devices (AMD) が、メモリ帯域幅の限界を打破する可能性を秘めた新しいメモリアーキテクチャに関する特許を公開した。HB-DIMM（High-Bandwidth Dual Inlin […]
-
テクノロジー米政権、半導体に「1対1」の国内製造義務化を検討か。最大100%関税でサプライチェーン再編を狙う戦略の全貌
米Trump政権が、世界の半導体業界の構造を大きく揺るがしかねない、極めて大胆な政策を検討していることが明らかになった。海外で製造された半導体チップを米国に輸入する際、同量のチップを米国内で製造することを義務付け、この「 […]
-
テクノロジーIntel、最大のライバルTSMCに投資を要請か？依存と競合の狭間で揺れる半導体巨人のジレンマ
半導体業界の巨人Intelが、最大のライバルであり、同時に重要な製造委託先でもある台湾積体電路製造（TSMC）に対し、投資や提携を模索していると報じられた。この動きは、自社での半導体製造能力の再興を国家的な目標として掲げ […]
-
テクノロジーWindows ML、ついに一般提供開始。Windows 11を「オンデバイスAI」の共通基盤へ
Microsoftは、2025年5月の開発者会議「Build 2025」でそのベールを脱いだAI開発基盤「Windows ML」を、Windows 11 24H2を対象とする全ての開発者に向けて一般提供 を開始したと発表 […]