テクノロジー
Huaweiの最新スマホPura 70のチップセットは米国の輸出規制の影響で前世代と同じ7nmプロセスで製造されている
Huaweiが先日新たにリリースしたフラッグシップスマートフォン「Huawei Pura 70」シリーズには、同社の開発した新たな「Kirin 9010」チップが搭載されている。この新たな12コアSoCは、昨年の前モデル […]
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カナダに本拠を置く、半導体・先進技術分野に特化した分析・調査企業。チップの分解調査（リバースエンジニアリング）や市場動向レポートを通じ、業界関係者や政策当局に独自データを提供している。
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