テクノロジー
ホンダ減産の裏に潜む「Nexperiaの分裂」:中国半導体デカップリングの決定的な亀裂と2026年への展望
2025年の瀬戸際、世界の自動車産業を再び震撼させるニュースが飛び込んできた。かつて「チップ不足」という悪夢を乗り越えたはずの自動車メーカー各社、とりわけホンダが、突如として生産調整を余儀なくされている。 その震源地は、 […]
別名: UNT, 芯联集成
中国のSMICからスピンオフする形で設立された、パワー半導体およびアナログ・ミックスドシグナルチップに特化したファウンドリ。特にIGBTやSiC(炭化ケイ素)などの次世代パワーデバイスに注力しており、NIOなどの中国系EVメーカーと密接な協力関係にある。急速な設備投資により、車載品質のチップ量産能力を拡大させている。