テクノロジー
ホンダ減産の裏に潜む「Nexperiaの分裂」:中国半導体デカップリングの決定的な亀裂と2026年への展望
2025年の瀬戸際、世界の自動車産業を再び震撼させるニュースが飛び込んできた。かつて「チップ不足」という悪夢を乗り越えたはずの自動車メーカー各社、とりわけホンダが、突如として生産調整を余儀なくされている。 その震源地は、 […]
車載電子部品評議会(AEC)が策定した、車載用集積回路(IC)の信頼性を認定するための規格。過酷な温度変化や振動、衝撃に耐える必要がある自動車向け部品において、故障率の低減と長寿命を保証するための厳格な試験項目が定められている。半導体メーカーが自動車メーカーに部品を供給する際の事実上の必須要件となっている。