C1チップ

C1チップは、TSMCの4nmプロセス技術を用いて製造されるApple初の自社設計5Gモデムチップです。このチップは、iPhone 17 Airに搭載される予定であり、既にiPhone 16eにも採用されていると報じられています。C1チップの主な特徴は、その優れた省電力性能にあります。これにより、薄型化されたiPhone 17 Airのバッテリー持続時間の課題解決に貢献すると期待されています。ただし、ミリ波5Gはサポートしないものの、Appleは「超高速5G」として宣伝する方針です。このC1チップの導入は、AppleがQualcommへの依存度を減らし、ハードウェアとソフトウェアの統合をさらに進めるための重要なステップとなります。