テクノロジー
Apple「A20」チップとiPhone 18シリーズの全貌：2nmプロセス移行と次世代パッケージング技術がもたらす変革
iPhone 18 Pro向けA20 ProチップはTSMCの2nmプロセスと新パッケージング技術WMCMを採用し、AI処理と電力効率を大幅に向上させる。ベースモデルのiPhone 18はDRAM供給不足からWMCMを見送るが、メモリを12GBに増強し、Appleはリリースサイクルを分割してサプライチェーンの負荷分散を図る。
Tech Product
Dynamic Island
別名: ダイナミックアイランド
Overview
iPhone 14 Proシリーズから導入された、パンチホール型のフロントカメラ・センサー領域をソフトウェアと統合したユーザーインターフェース。通知、アラート、バックグラウンド活動を動的に表示する。iPhone 17 Pro Maxでは、メタレンズ技術の採用により、この領域が大幅に小型化されると予測されている。
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