量子ネットワークエンタングルメントチップ

Ciscoがカリフォルニア大学サンタバーバラ校と共同開発した、量子プロセッサ同士を接続するためのプロトタイプチップ。量子もつれ（エンタングルメント）状態の光子ペアを毎秒最大2億対生成し、量子テレポーテーションを介した情報伝達を実現する。既存の通信用光ファイバーインフラと互換性があり、室温で動作するフォトニック集積回路（PIC）として設計されているため、実用的な量子データセンターの構築に適している。