
テクノロジー
スマートフォンの過熱を防ぐ世界初の“冷却チップ”が登場、2026年に搭載デバイスが登場へ
xMEMS Labsが発表した革新的な冷却技術は、スマートフォンやタブレットなどの超小型デバイスに大きな変革をもたらす可能性を秘めた画期的な物だ。この「ファンオンチップ」と呼ばれる技術は、わずか1mmという驚異的な薄さで […]
別名: XMC-2400
XMC-2400 µCoolingは、xMEMS Labsが開発した世界初のオールシリコン製アクティブマイクロクーリングファン(ファンオンチップ)である。ピエゾMEMS技術を採用し、9.26 x 7.6 x 1.08 mmという極小サイズと150mg未満の超軽量設計を実現している。超音波周波数で動作するため、無音かつ無振動で最大39立方センチメートル/秒の空気移動が可能。IP58の防塵防水性能を備え、消費電力も30mWと極めて低い。スマートフォンやタブレット、VRヘッドセットなどの超小型デバイスにおいて、従来のパッシブ冷却では困難だった高負荷時の熱管理を可能にする画期的なソリューションとして期待されている。