テクノロジー
米国政府「デジタル・ツイン」半導体研究所に438億円投資
米国政府は、いわゆる「CHIPS法」から2億8,500万ドルを割り当て、企業が半導体の「デジタル・ツイン」を開発するのを支援すると発表した。この投資は、シリコン設計とエンジニアリングのスピードアップを図るとともに、国家安 […]
Term
CHIPS Manufacturing USA
Overview
最終更新: 2026年7月9日米国政府が主導する、物理的な半導体製造とデジタルツイン技術を統合するためのプロジェクト。企業間でのリソース共有や、高度なパッケージング、テスト工程におけるデジタル技術の活用を促進する。