Term

熱伝導材料

別名: TIM, Thermal Interface Material

Overview

最終更新: 2026年7月9日

CPUやGPUなどの発熱体と、ヒートシンクや水冷ブロックなどの冷却装置の間に介在させる材料。固体表面の微細な凹凸を埋めて空気の層を排除し、熱伝導を最大化する役割を果たす。グリス、パッド、液体金属などの形態があり、データセンターや高性能PCの冷却において、システムの安定性と性能を左右する重要なコンポーネントである。

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