テクノロジー
Bolt Graphics、Zeusテストチップをテープアウト：量産時期は2027年第4四半期へ後ろ倒し
Bolt Graphicsは高性能GPU「Zeus」のテストチップのテープアウトに到達したが、量産時期は初期告知の2026年後半から2027年第4四半期へと後ろ倒しになった。このテープアウトは設計の前進を示すものの、実性能や量産を保証するものではなく、今後の実測値や事業化の進展が注目される。
Term
tape-out
別名: Tape-out, テープアウト
Overview
最終更新: 2026年7月9日Tape-out refers to the final result of the design process for integrated circuits or printed circuit boards. It is the point at which the graphic description of the circuit is sent to the fabrication facility to begin the manufacturing of the silicon masks and the initial wafers. While a major milestone, it precedes the testing, validation, and mass production phases.
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