UltraFusion

UltraFusionは、Appleが開発した独自のカスタムパッケージングアーキテクチャである。2つのMaxチップのダイを、10,000以上のシリコンインターポーザーを介して接続することで、低遅延かつ広帯域（2.5TB/s以上）のダイ間通信を実現する。この技術により、OSやアプリケーションからは2つのダイが単一のプロセッサとして認識されるため、開発者はソフトウェアを書き換えることなく、倍増したリソースを活用できる。M1 Ultraで初めて導入され、M3 Ultraにおいても1,840億個のトランジスタを統合する基盤技術として採用されている。