Intelは現在TSMCにそのプロセッサ製造の多くを委託しているが、2025年後半に登場予定のPanther Lake世代で70%以上の内製化を実現する計画だ。さらに2026年に予定されているNova Lake世代ではさらなる内製化を進める方針である。この発表は、同社のPat Gelsinger CEOが第3四半期の決算説明会で明らかにした物である。
Panther Lakeで大規模な内製化へ転換
現行世代のArrow LakeとLunar Lakeプロセッサでは、すべてのタイル（チップレット）をTSMCで製造し、Intel自身はFoveros 3D実装技術によるパッケージングのみを担当している。この製造構造は、TSMCのマージンが上乗せされることで、Intelの利益率に大きな影響を与えていた。
しかし、2025年後半に登場予定のPanther Lake世代では、プロセッサの総シリコン面積の70%以上をIntel自社工場で製造する計画だ。特に、CPUのメインコンピュートタイルは、同社の最先端プロセスとなるIntel 18A技術を用いて製造されるという。
「Panther Lakeでは一部のタイルは外部製造となるが、パッケージ内のシリコン面積の大部分は社内に戻ってくる。シリコン面積の70%以上が社内製造となる」とGelsinger CEOは説明している。
Nova Lakeでさらなる内製化を推進
2026年に予定されているNova Lake世代では、さらに内製化の比率を高める計画が示された。ただし、一部のSKU（製品モデル）については、引き続きTSMCでの製造も検討されているという。
「Nova Lakeについては、一部のSKUで外部製造の活用を検討しているが、大多数のNova Lake製品と追加のタイルについても社内製造に移行する」とGelsinger CEOは述べている。これにより、Nova Lake製品の多くは70%以上の内製率となる見込みのようだ。
Xenospectrum’s Take
Intelの今回の発表は、半導体製造における自社工場の重要性を再確認する戦略的な動きと言える。特に注目すべきは、Intel 18Aプロセス技術の実用化時期とPanther Lakeの製造時期が一致することだ。これは、最先端プロセス技術の開発と製品展開の同期を示しており、Intelの製造技術への自信の表れと見ることができる。
ただし、完全な内製化ではなく、一部のタイルについてはTSMCとの協力関係を維持する方針も賢明だ。これにより、製造キャパシティのリスク分散と、必要に応じた柔軟な製造戦略の展開が可能となるからだ。
とは言え、全てはIntelの開発が計画通りに進めばの話である。そもそもArrow LakeはIntelの2nm世代の「Intel 20A」での製造が計画されていた。これが全てキャンセルされ、TSMCに全面的に委託していると言う現状を鑑みれば、更にその先のIntel 18Aプロセスが計画通りに行くのかという懸念は最もな話だろう。
Intelは先日Intel 18Aで製造されたPanther LakeチップをLenovoの会長に手渡すというサプライズを行い、開発が計画通りに進んでいることをアピールしていた。開発が実を結び、実際に製品という形でユーザーの手に届くことがIntelの復活に繋がる事だろう。
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