AIで消えるはずだったエンジニア職:採用データは別の変化を示している
大手テック企業の採用総量は減少傾向にあるが、エンジニア採用の比率はむしろ上昇しており、企業はAI活用を前提に少数の熟練者へ組織を再編している。一方で、フロントエンド等の特定職能や未経験層の採用枠は激減しており、次世代の育成が課題だ。
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大手テック企業の採用総量は減少傾向にあるが、エンジニア採用の比率はむしろ上昇しており、企業はAI活用を前提に少数の熟練者へ組織を再編している。一方で、フロントエンド等の特定職能や未経験層の採用枠は激減しており、次世代の育成が課題だ。
AI向け高帯域幅メモリ(HBM)の需要急増でDRAMウェハーが奪われ、コンシューマー向けDRAMが前四半期比で最大107%高騰した。この構造的な供給圧迫は2027〜2028年まで続く見通しで、PCは最大17%、スマートフォンは13%の価格上昇が予測されている。
米主導の半導体供給網構想にオランダが正式参加し、ASMLの製造装置を巡る実務的な輸出統制が強化される。米国はMATCH法案を通じて同盟国に規制の足並みを揃えるよう迫っており、先端AIチップのみならず幅広い製造工程の管理を目指している。
Micronの2026年度第3四半期決算は、AI需要に伴う価格上昇で過去最高の売上高を更新した。供給不足を背景に顧客との複数年にわたる長期契約が拡大しており、メモリ市場が従来の価格変動を伴う循環から安定供給を重視する構造へ移行しつつある。
SK hynixは、AIメモリの増産に向けた資金調達のため、米国ナスダック市場への上場を申請した。最大約1,779万株の新株を発行し、調達した資金は次世代HBMの生産能力拡大に不可欠な龍仁の新工場建設やEUV露光装置の取得などに充てる計画だ。
OpenAIは自社モデルを設計に活用することで、推論特化型チップ「Jalapeño」をわずか9ヶ月で量産段階へと到達させた。このチップは既存のGPUに比べ推論コストを大幅に削減する見込みであり、AIがAIインフラを加速させる新たな開発手法として注目される。
NVIDIAがBIO 2026でBioNeMo Agent Toolkitを発表した。50社超のパートナーとともに、仮想スクリーニングを数日から数分に短縮するエージェント型AIインフラを創薬業界へ展開する。抗体設計の成功率が1/1000から15%へと上昇するなか、GPUメーカーから創薬インフラ企業への転換が加速している。
SanDiskが2025年9月取得の特許(US 12,430,274 B2)は、現行HBF(隣接型)を超えてNANDとGPUコアを垂直に直積層するアーキテクチャを先取り保護している。Gen 1サンプル出荷が2026年H2に迫る中、SK HynixとのOCP標準化も進行。AIストレージの次の形を解説する。
TSMCとIntelが有機ABF基板からガラスへの置き換えを本格化。Counterpoint Researchは2030年に市場が80億ドルへ成長すると予測する。配線密度5倍・熱変形3分の1というガラスの物性が、AI半導体パッケージングの主役交代を促している。
AnthropicがSlack専用の常駐型AIエージェント「Claude Tag」を発表した。同社の社内チームがすでにコードの65%をAIで生成しているという実績を引っ提げての登場だが、監査ログの欠落という構造的な問題が、規制産業への本格導入を阻む可能性がある。
理化学研究所などの共同研究グループは、毒性のある鉛を使わない次世代太陽電池材料として、ゲルマニウム系ペロブスカイトの高品質な薄膜作製に成功した。量子幾何学効果による「シフト電流」を活用し、散乱による損失を抑えた革新的な光電変換を実現している。