1世紀に渡る画素の歴史に大転換。光の全情報を支配する「双方向ピクセル」が描く、カメラとディスプレイの融合
ETH Zurichの研究チームは、金属表面の滑らかな起伏で光の全情報を制御する「フーリエ・ピクセル」を発表した。表面プラズモンを利用して発光と受光を単一空間で両立させ、ホログラム投影や高精度な光センシングを可能にする革新的な技術である。
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ETH Zurichの研究チームは、金属表面の滑らかな起伏で光の全情報を制御する「フーリエ・ピクセル」を発表した。表面プラズモンを利用して発光と受光を単一空間で両立させ、ホログラム投影や高精度な光センシングを可能にする革新的な技術である。
IQM等の研究チームは、超伝導量子ビットの2次元平面配置を維持したまま、動的なゲート操作により高効率な量子エラー訂正を実現する手法を開発した。物理量子ビット数を大幅に削減しつつ、計算障害の原因となるリークエラーを自然に抑制できるのが特徴だ。
Anthropicがアリババによる大規模なモデル出力の不正抽出を告発した。数千万回のやり取りを通じてエージェント推論や高度な開発能力を盗用した疑いがあり、モデルの応答自体を訓練データとして奪い合うAI開発競争の激化と規約逃れの実態を浮き彫りにしている。
Deep Fission社は、地下深くに小型モジュール炉を設置する新技術を掲げ、データセンター等の大口需要家から最大18.5GWに及ぶ潜在需要を確保した。実証段階ながら、常時稼働する低炭素電源を求める市場の強い関心が、巨額の投資と開発を後押ししている。
米防衛テック企業のアンデュリルが、生産終了を予定している日産の追浜工場を取得し、ドローン等の生産拠点へ転用する案を検討している。同社は日本の防衛契約獲得を視野に入れており、実現すれば自動車工場が無人機時代の防衛産業を支える拠点となる。
IBMが世界初のサブ1nm半導体技術「ナノスタック」を発表。トランジスタを3次元に積層する新設計で爪サイズのチップに約1000億個を集積し、2nmチップ比で最大50%の性能向上または70%の省エネを実現した。量産化は5年後の見通しで、Rapidusなどとの製造ライセンス展開が焦点になる。
AIデータセンターの急拡大に伴うメモリ需要の急増を受け、AppleはMacとiPadの価格を引き上げた。部材コストの上昇を背景に、日本国内でも数万円規模の大幅な値上げが実施されており、AIインフラ投資の波が消費者の負担増として現れている。
AIインフラ投資の拡大に伴い、高容量で小型なMLCCの需要が急増し、スポット市場で価格が高騰している。AIサーバーの基板設計において特定仕様の部品使用数が大幅に増えており、歩留まりや生産能力の制約から量産を左右する重要部材となっている。
九州大学の研究チームは、低エネルギーな光を高エネルギーな紫外光に変換する技術を、溶媒を用いない固体状態で実現した。分子構造に立体的な隙間を設けることで、エネルギー消失を防ぎつつ効率的な伝達を可能にし、次世代の光利用技術に道を開いた。
オランダの研究機関TNOとASMLは、次世代光チップの産業化に向けた提携を発表した。建設中のパイロットラインに露光装置や計測技術を導入し、製造工程の安定性を高めることで、研究段階から高品質な量産体制への移行を加速させる狙いがある。
AIデータセンターへの投資が7250億ドル規模に達した一方、電気工事士の不足は13万人に及ぶ。見習いプログラムに最低4〜5年かかる資格制度の壁が、資金面の問題が解消しても消えない構造的な人材危機を生み出している。