NVIDIA CEO、SamsungのHBMチップがテストを通過していないことを認める

2024年6月5日

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Samsungの先日の声明は嘘はついていないが真実も語っていなかった。NVIDIAのCEO Jensen Huang氏はComputex 2024において記者団に対し、Samsungの高帯域幅メモリ（HBM）チップの検証プロセスがまだ終わっていないことを明らかにしている。

SamsungのHBMはNVIDIAのいかなる認定試験にも合格していない

AIアクセラレータ市場で90％と言う圧倒的なNVIDIAにHBMを採用されると言う事は市場での成功を約束されたような物だが、既にNVIDIAにHBM3及びHBM3eチップを供給しているSK hynixとは異なり、Samsungは未だ受注を獲得できていないとされている。

先日SamsungのHBMモジュールが過度の発熱と電力消費量の問題からNVIDIAのテストを通解しないことが報じられ、その後Samsungはこれを否定する声明を発表したが、Samsungの声明は「顧客に最高のソリューションを提供するために、HBM製品の品質と性能を厳しくテストしています」と述べているのみであり、NVIDIAのテストについては触れていなかった。

今回NVIDIAのHuang CEOによれば、実際にSamsungはNVIDIAの認証試験をまだ通過していないようだ。同氏は「私たちはエンジニアリングをするだけです。まだ完成していない。我々は忍耐強くなければならない」と、記者団に述べている。

ちなみに、同氏はSamsungのHBMが発熱等で問題を抱えているという最近の報道に関しては「そこには何のストーリーもありません」と述べ、Samsung製HBMの特定の問題については特に否定もしていない。

SamsungはそれでもHBMの計画を加速させている。既に8層HBM3eメモリの量産を開始し、間もなく12層モジュールの量産を開始すると述べている。Samsungは、2024年にはHBMの供給量を昨年の少なくとも3倍に増やすと見込んでいる。

対するSK hynixは、HBM3およびHBM3eチップの供給で業界をリードしている。同社のチップの生産能力は来年まで完全に埋まっており、SK hynixは需要に対応するために146億ドルを投じて新しい生産施設を建設する予定だ。また、次世代HBM4、及びHBM4Eでも野心的な試みを進めており、HBMにロジックチップを統合する計画であることが分かっている。

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