Samsung– tag –
-
SamsungはExynosプロセッサ内部にヒートシンクを搭載し放熱を強化する技術を開発中
SamsungのExynosプロセッサは何年も発熱に悩まされてきているが、同社は次世代Exynosチップの発熱問題解決に向けて、新たな冷却技術を取り入れる可能性が明らかになった。この新技術は、PCやサーバーで使用されている高性能な放熱技術をスマートフォン向け... -
Samsung初の3nmチップ「Exynos W1000」ウェアラブルSoCを発表、Galaxy Watch 7シリーズに搭載へ
Samsungは、これまでの噂通り、同社初のモバイル向け3nmチップとして、まずはウェアラブルにこの最先端技術を導入する事を発表した。Samsungの3nmプロセス採用の新型ウェアラブルSoC「Exynos W1000」は、Galaxy Watch 7シリーズに搭載される見込みで、これ... -
SamsungがAppleとGoogleに新開発「M14」OLEDパネルを出荷、iPhone 16シリーズやPixel 9シリーズに採用へ
AppleのiPhone 15 ProモデルとGoogleのPixel 8 Proは共に現行世代でトップクラスのディスプレイ品質を備えているとの評価を獲得しているが、最新のレポートによれば、この傾向は次世代モデルでも変わらない可能性がある。韓国The Elecが伝える所によれば、... -
Samsung、3つのISOCELLカメラセンサーシリーズを同時に発表、Galaxy S25シリーズに採用か？
Samsungは独自のカメラセンサーブランド「ISOCELL」を持っているが、今回一挙に3つのISOCELLカメラセンサーを発表した。今回発表された物はSamsungの最上位カメラセンサーではないが、今後Samsungをはじめとしたスマートフォンのカメラセンサーとして採用... -
Samsung、3nmプロセスの製造上の欠陥に関する噂を否定
Samsungは、自社開発の次世代Exynos 2500プロセッサを、同社の3nmプロセスでの製造に向けて開発中と伝えられているが、その歩留まりの低さから行き詰まり、次期Galaxy S25はGalaxy S23の再来となり、Qualcommチップのみの供給になるのではと噂されているが... -
Exynos 2500の歩留まりによっては、Galaxy S25にMediaTekプロセッサが採用されるかも知れない
Samsung Electronicsの次世代フラッグシップスマートフォン「Galaxy S25」シリーズに、自社開発の新型プロセッサ「Exynos 2500」が搭載される可能性が高まっている。同社の半導体製造プロセス技術の進歩により、チップの歩留まりが大幅に改善されたことが... -
SamsungがGPUへの投資を拡大、だがスマートフォンやゲーム向けGPUではなくAI用途か？
Samsungは独自開発のExynosプロセッサを持っているが、これに用いられているGPUはAMDのRDNAアーキテクチャであり、Samsung独自のGPUという物はない。2026年に登場する「Galaxy S26」向けに開発されている「Exynos 2600（仮）」では、そのAMD製RDNAアーキテ... -
SamsungのExynos 2500の歩留まりは20％未満と目標の60％以上にはほど遠い状況、年末までに全力で改善に取り組むが供給が制限される可能性も
SamsungはGalaxy S23の悪夢を繰り返さないために全力を注いでいるようだが、現在の状況はあまり芳しい物ではないようだ。業界関係者の話では、次期Galaxy S25シリーズに搭載するために開発を進めている「Exynos 2500」の歩留まりは、現在20％未満に留まっ... -
Samsungが「990 Evo Plus」と「9100 PRO」と言う2つのSSD向け名称を商標登録、PCIe 5.0 SSDの登場か？
SamsungはSSD分野で大きなシェアを誇るトップメーカーだが、意外なことにまだコンシューマ向けPCIe 5.0 SSDを発売していない。990 PROが同社初のPCIe 5.0 SSDになるかと思われたが、こちらは結局PCIe 4.0でのリリースだった。今回新たに韓国で商標登録され... -
Samsung、CPUやGPUの上にHBM4を積層する「SAINT」3Dパッケージングを2025年までに導入へ
SamsungはAI特需に湧く業界の中で、HBM（高帯域幅メモリ）の供給では後れを取っているが、早くも次世代のHBM4での革新に目を向けており、そこでは革新的な3Dパッケージングテクノロジーを導入する計画のようだ。 3Dパッケージングテクノロジー開発競争も激...