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Samsung、テキサス州に400億ドルを投じ大規模半導体施設を建設、米政府から64億ドルの補助金も獲得
Samsungは、米国テキサス州に400億ドルを投じ、半導体クラスターを建設する事を発表した。これに伴い米国連邦政府から、製造能力の拡大を支援するため、米国CHIPS法の一環として64億ドルの直接資金を受け取る。この発表は、テキサス州テイラーにあるSamsun... -
Samsung、世界のスマートフォン販売台数でAppleから再び首位を奪還
Appleは一時的にSamsungから世界スマートフォン出荷台数 1位の座を奪うことに成功したが、その王座を長くは維持できなかったようだ。 International Data Corporation（IDC）の2024年第1四半期の速報データでは、Samsungが再び首位を奪還した事が明らかと... -
Samsung、290層V-NANDを今月にも量産開始、430層V-NANDも2025年に量産へ
Samsungは、AI技術の高まりにより、高性能・大容量ストレージの需要が高まる中、競合他社に先んじて今月中に、290層の第9世代V-NAND（V9）チップの量産を開始する可能性があり、2025年には最大430層となる第10世代V-NAND（V10)チップの量産も計画している... -
台湾地震はDRAM価格にほとんど影響を与えないと予想される
2024年4月3日に台湾で発生したマグニチュード7.2の地震は、この最先端半導体の製造拠点が数多く集まる地であるという特殊性によって、世界の半導体生産にどのような影響があるのかという懸念を巻き起こした。 元々が日本と同じ環太平洋火山帯に属する国と... -
Samsung、テキサス工場への投資を大幅拡大、440億ドルで最先端チップ製造の計画
Samsungは半導体需要の今後の高まりを見越し、テキサス州テイラーに建設予定の大規模半導体施設への投資を440億ドルへと大幅に増加させる意向であることがWall Street Journal紙によって報じている。この投資拡大の背景は、テキサス州テイラーに新たに別の... -
Samsung、革新的な次世代メモリ「3D DRAM」を2025年に発売へ
Samsungは、米国で開催された世界半導体会議「MEMCON 2024」で、関係者に向けて3D DRAMの開発ロードマップを発表した。それによれば、同社は2025年に半導体業界では初となる3D DRAMを発表するという。 https://twitter.com/DrFrederickChen/status/1774256... -
2024年第2四半期のNANDフラッシュ価格上昇に伴い消費者向けSSDの価格上昇が見込まれる
市場調査会社のTrendForceは、2024年第2四半期のNANDフラッシュ契約価格の最大18％という大幅な上昇を予測しており、これに伴いSSD価格、特にエンタープライズ向けでは最大25％もの価格上昇が見られる可能性があると報告している。 SSD価格は2023年半ばま... -
Appleがガラスコア基板の採用に向けて複数の企業と協議を進めている
IntelやSamsungなど、半導体メーカーはこれまで大きな変化がなかったプリント回路基板（PCB）の素材に大きな変革をもたらそうとしている。これは、従来の有機材料を用いるのではなく、全く異なるガラス素材を用いる物となるが、この先進的なPCBを採用した... -
NVIDIAのAI市場支配からの脱却を目指しGoogle、Intel、Qualcommらが協力
NVIDIAが現在のAI市場において圧倒的な地位を築いているのは、そのハードウェア性能が優れていることのみ理由があるのではない。優位性の大きな理由は、そのCUDA APIにある。 Reutersによると、こうしたNVIDIAの支配からの脱却を目指し、Arm、富士通、Goog... -
Samsung、NVIDIA GTCで32Gb/sのGDDR7メモリ・モジュールを披露、今年後半に出荷の予定
ドイツのテクノロジー系情報サイトHardwareluxxは、NVIDIAがBlackwell GPUを発表したGTC 2024において、Samsungが自社ブースにおいて、GDDR7メモリを展示している事を報告している。 (Credit: HardwareLuxx) Samsungの展示からは以下の情報が読み取れる： ...