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TSMC、2nmプロセスの量産開始を2025年と発表、順調な開発を明らかに
半導体製造大手TSMCの次世代2nmプロセス技術の開発が最終段階に入り、2025年の量産開始に向けて順調に進んでいることが明らかになった。 革新的な技術進展と量産準備 TSMCは「ロジックテクノロジー」セクションのアップデートにおいて、2nmが2025年までに... -
制裁下のHuawei、AIチップ開発が2026年まで7nmプロセスに足止め – NVIDIA との技術格差が拡大
米中ハイテク覇権争いの渦中にあるHuaweiのAIチップ開発が、米国主導の制裁により深刻な停滞を強いられている。同社の次世代AI処理装置「Ascend」シリーズは、2026年まで7nmプロセスに留まる見通しとなり、最新の2nmプロセスへと進むライバル各社との技術... -
xMEMS、厚さ1mmの超薄型がマイクロスピーカー「Sycamore」を発表 – ウェアラブル機器の設計自由度を大幅に向上
スマートウォッチやARグラスの音響機能を大きく向上させる画期的なスピーカーが開発された。xMEMS Labsは2024年11月19日、世界初となる1mm薄型の全シリコン製ニアフィールド・フルレンジマイクロスピーカー「Sycamore」を発表した。従来の動電型ドライバー... -
中国メモリメーカー、DDR4市場で韓国勢の半額以下の価格攻勢－国策支援で採算度外視の展開
中国の主要メモリメーカーであるChangxin Memory（CXMT）とFujian Jinhua（福建晉華）が、DDR4メモリ市場で大規模な安値攻勢を展開している。韓国メーカー比で50%以上安い価格設定に加え、中古チップをも下回る価格で市場に供給を行っており、グローバルな... -
OpenAI、AIチップ開発のCerebras買収を検討していたことが判明
OpenAIが2017年に、AIチップ開発スタートアップのCerebrasの買収を検討していたことが、Elon Musk氏による訴訟の法的文書から明らかになった。当時非営利組織だったOpenAIは、TeslaをM&Aの実行主体として検討していたものの、両社のミッションの違いか... -
PS5 Pro、PS5と同じ消費電力で30%の性能向上を実現
PlayStation 5 Proの実機テストにより、従来モデルとほぼ同等の電力消費で最大35%のパフォーマンス向上を実現していることが明らかになった。Digital Foundryの詳細な分析によれば、この驚異的な効率改善は、特に『エルデンリング』などの非最適化タイトル... -
NVIDIA最新AI GPU「Blackwell」にオーバーヒート問題か – サーバーラック設計の課題が浮上
NVIDIAの次世代AI処理用GPU「Blackwell」において、サーバーラックでの実装時に深刻な発熱問題が発生していることが報じられた。The Informationの報道によると、最大72枚のチップを搭載できるように設計されたサーバーラック内で過度な発熱が確認され、デ... -
NVIDIA RTX 5000シリーズ発売を前に世界第2位のGPUメーカーが中国撤退、制裁回避で新拠点へ
世界第2位のGPUメーカーであるPC Partnerが、次世代GeForce RTX 5000シリーズの発売を控え、米国の対中制裁を回避するため、香港から拠点を移転する動きを本格化させている。ZOTAC、Inno3D、Manliなどの有力ブランドを傘下に持つ同社は、本社機能をシンガ... -
NVIDIA RTX 5000シリーズGPU、2025年1月の発売へ向けてサプライチェーンが始動、450W超の消費電力に対応した冷却技術への対応も
次世代GeForce RTX 5000シリーズ（開発コードネーム：Blackwell）の発売が迫るなか、主要サプライヤーが製造準備を本格化させている。冷却ソリューションメーカーのAuras Technologyは、12月から市場が大きく動き出すと予測している。 サプライチェーンの... -
次世代Snapdragon/Dimensityチップ、SME対応で最大20%性能向上へ – Apple M4に追随
2025年登場予定のQualcommとMediaTekの次世代フラグシップチップが、ArmのScalable Matrix Extension（SME）を採用し、単一コアおよびマルチコア性能で20%の向上を実現する見込みであることが明らかになった。 SME採用による性能革新 Snapdragon 8 Elite G...