半導体– tag –
-
テクノロジー
TSMC、3nmと5nmプロセスを最大8%値上げ、CoWoSパッケージングの値上げも計画中と伝えられる
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、最先端の3nmと5nmプロセスの価格を最大8%引き上げる計画であることが明らかになった。この値上げは、高い需要と市場での優位な立場を背景に、TSMCが利益率を維持しつつ、増加するコストに対応するための戦略的... -
テクノロジー
Samsung、世界最薄のLPDDR5Xメモリの量産を開始
Samsungが世界最薄のLPDDR5Xメモリの量産を開始したことを発表した。この驚異的な薄さは、デバイスの薄型化だけでなく、内部の冷却効率を高め、AI処理能力の向上にも貢献すると期待されている。 革新的な薄型設計がもたらす多様なメリット Samsungは、12GB... -
テクノロジー
GPUではない高速AIチップ“LPU”開発の「Groq」が6億4000万ドルの巨額資金調達に成功
AIチップスタートアップGroqが、AIインフラ市場で大きな注目を集めている。同社は最近、6億4000万ドルのシリーズD資金調達ラウンドを完了し、企業価値を28億ドルに押し上げた。AIバブルの危険性も囁かれる中でのこの巨額の資金調達成功は、AIチップ市場の... -
テクノロジー
中国CXMTがHBM2の量産を開始、中国の技術的自立を後押しか
中国の半導体メーカーCXMTが、予定を2年前倒しして高性能メモリHBM2の量産を開始したようだ。これは、中国の半導体産業にとって大きな飛躍であり、技術的自立への道のりを加速させる可能性のある出来事だが、グローバル競争の中ではまだまだ課題も残されて... -
テクノロジー
MediaTek Dimensity 9400は10月発表、TSMCの3nmプロセスを採用し圧倒的な性能を誇る可能性
MediaTekの次世代フラッグシップチップ「Dimensity 9400」に関する新たな情報がいくつかもたらされた。同社CEOのRick Tsai氏は10月の発表を予告し、大幅な性能向上と収益増を見込んでいる一方で、製造コストの上昇による価格高騰の懸念も浮上している。 Di... -
テクノロジー
AMD製プロセッサの故障率がIntel製を上回る?米PCビルダーが2022年からの故障率の調査結果を公開
高性能PCビルダーとして知られるPuget Systemsが、Intel製およびAMD製プロセッサの故障率に関するデータを公開しているが、結果は最近のIntel製プロセッサに関する話題を鑑みると予想外な物だった。Intel製第13世代及び第14世代Coreプロセッサの不安定性問... -
テクノロジー
IntelのHT廃止は間違いだった?Zen 5でのマルチスレッディングテストがその有効性を物語る
AMDの最新プロセッサアーキテクチャZen 5における同時マルチスレッディング(Simultaneous Multi-Threading: SMT)の有効性が、最近の詳細な性能テストによって明確に示された。この結果は、Intelが次世代のLunar Lakeアーキテクチャでハイパースレッディ... -
テクノロジー
Steamで最も人気のグラボNVIDIA GeForce RTX 3060が近く生産終了との噂
NVIDIAの人気グラフィックスカード、GeForce RTX 3060の生産終了が近づいているようだ。複数の情報筋によると、NVIDIAがRTX 3060の製造を段階的に縮小し、パートナー企業に最後の注文を促しているという。RTX 3060は現在、Steamハードウェア調査で最も普及... -
テクノロジー
NVIDIAのBlackwell GPU「GB200」に設計上の欠陥が発覚、出荷が3ヶ月以上延期される可能性
NVIDIAの次世代AIチップ「Blackwell」シリーズに設計上の欠陥が発見され、出荷が最低3か月遅延する可能性が報じられている。複数の情報筋によれば、この問題はチップの製造プロセスの後半段階で発覚したとのことだ。この予期せぬ障害は、AIテクノロジーの... -
テクノロジー
NVIDIA、GDDR6Xメモリ不足のため、RTX 4070のメモリを性能が劣るGDDR6に切り替える可能性
NVIDIAがGPU用メモリの供給問題に直面し、高性能グラフィックスカードの仕様変更を検討しているようだ。複数の情報筋によると、同社のGeForce RTX 4070グラフィックスカードにおいて、現行のGDDR6Xメモリに代わってGDDR6メモリを採用する可能性があるとい...