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SiFiveがAI特化型チップデザイン「Intelligence XM Series」を公開
オープンソース半導体設計企業のSiFiveが、新たなチップデザインブループリント「Intelligence XM Series」を発表した。この新製品は、RISC-Vアーキテクチャに基づく同社初のスケーラブルなAIマトリックスエンジンを搭載しており、エッジコンピューティン... -
AIサーバー向けチップ開発のAmpereが“業界大手”への売却を模索中
サーバー向けプロセッサ開発スタートアップAmpere Computingが、自社の売却を検討していることが明らかになった。複数の情報筋によると、同社は数ヶ月前から財務アドバイザーを起用し、潜在的な買収先の模索を開始したという。 この動きは、急成長を遂げて... -
Apple、2nmチップの採用は“コストの問題”からiPhone 18の上位モデルのみとなるか
Appleの次世代iPhoneに搭載されるプロセッサ技術について、新たな情報が明らかになった。著名アナリストのMing-Chi Kuoによると、2025年に登場予定のiPhone 17シリーズは3nmプロセス技術を継続採用する一方、2026年のiPhone 18シリーズでは2nmプロセス技術... -
AMDの最新CPU、Ryzen 9000シリーズが”壊滅的”な売上げで苦戦中
AMDが2024年に発売した最新CPUシリーズ、Ryzen 9000（Zen 5アーキテクチャ）が市場で大きな苦戦を強いられている。複数の情報源によると、この新シリーズの売上げは「壊滅的」であり、AMDにとっては2011年の不評だったBulldozerアーキテクチャ以来の「最悪... -
Intel Core Ultra 200シリーズ”Arrow Lake”が10,000 MT/sのDDR5対応へ
Intel社の次世代プロセッサ、Core Ultra 200シリーズ"Arrow Lake"が、DDR5メモリ技術において、ライバルを大きく上回る可能性が高まっている。最新の情報によると、この新世代CPUは最大10,000 MT/sという驚異的なDDR5メモリ速度をサポートする可能性がある... -
TSMCアリゾナ工場、Apple A16チップの量産開始
米国の半導体製造業界に大きな転機が訪れた。TSMCのアリゾナ工場で、AppleのA16チップの生産が開始されたのだ。これは、米国の半導体製造能力の強化と、グローバルなサプライチェーンの再編を象徴する重要な出来事と言えるだろう。 台湾以外でTSMCが初の先... -
AMD AGESA 1.2.0.2アップデートでRyzen 9000のCCD間レイテンシが劇的改善
AMDが最新のRyzen 9000シリーズプロセッサに関する重要な課題を迅速に解決した。AGESA（AMD Generic Encapsulated Software Architecture）1.2.0.2アップデートにより、Zen 5アーキテクチャを採用したRyzen 9000シリーズのCCD（Core Complex Die）間レイテ... -
GoogleがTSMCと長期パートナーシップを検討か？ – Tensor G5とG6の製造委託が明らかに
Googleが自社製スマートフォン向けチップセット「Tensor」の製造パートナーを、現在のSamsungから台湾のTSMCに変更する計画は何度か報じられているが、新たな情報では、これが一時的な物ではなく、継続的な物になる可能性が示されている。 GoogleがTensor... -
Intel、革新的な「Cobra Core」アーキテクチャを開発中 – 2027年以降のCPUに搭載か
Intelが開発中の次世代CPUアーキテクチャに関する新たな情報が明らかになった。LinkedIn上で発見された情報によると、同社は「Royal Core」と「Cobra Core」と呼ばれる新しいマイクロアーキテクチャの開発に2023年から取り組んでいるという。これらの新ア... -
Intel、大規模な事業再編計画を発表：ファウンドリー事業分社化とAWS提携で復活を目指す
半導体大手のIntelが、業績回復と競争力強化を目指して大規模な事業再編計画を発表した。この計画には、ファウンドリー事業の分社化、Amazon Web Services（AWS）との戦略的提携、そして大規模なコスト削減が含まれている。 ファウンドリー事業の独立と新...