半導体– tag –
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テクノロジー
Intel、モバイル向けプロセッサのクラッシュはデスクトップ向けの問題とは原因が異なると発表
Intelの第13世代および14世代Coreプロセッサの不安定性問題が、デスクトップ版から一部のノートPC向けプロセッサにも拡大しているという懸念が広がっているが、Intelは最新の声明で、モバイル向けプロセッサで報告されている問題はデスクトップ版とは異な... -
テクノロジー
AMD Ryzen 9000シリーズの米国価格がリーク、最上位モデルは200ドルの値下げも
AMD Ryzen 9000シリーズの価格はまだ公式に発表されていないが、今回リークされた情報によれば、この最新のZen 5プロセッサの価格が前モデルから値下がりする可能性が更に高まってきている。 AMD Ryzen 9000シリーズの価格リーク、競争力の高さに期待 Anan... -
テクノロジー
伝説のチップアーキテクトによるスタートアップ Tenstorrent が次世代AIプロセッサ「Wormhole」をリリース
AIチップ開発スタートアップのTenstorrentが、次世代AIプロセッサ「Wormhole」を発表した。くわえて、AI開発者向けの製品ラインナップも明らかにし、1チップおよび2チップ構成のPCIeカードと、これらを搭載したワークステーションの販売も開始している。Wo... -
テクノロジー
AMD Ryzen 9000のZen 5「Eldora」CCDはトランジスタ密度が28%向上
AMDが次世代プロセッサアーキテクチャZen 5の詳細を公開したが、このZen 5ベースのRyzen 9000シリーズCPUが、前世代と比較して驚異的な28%のトランジスタ密度向上を実現している事が明らかになった。 Zen 5アーキテクチャがもたらす密度革命 AMDのZen 5ア... -
テクノロジー
OpenAIは独自AIチップ開発のためにBroadcomと協力している
OpenAIがサーバー用の新しいAIチップ開発に向けて、半導体大手Broadcomとの協議を進めていることが明らかになった。OpenAIによる独自AIチップ開発についてはこれまでに何度も報じられてきたが、ここに来てより具体的な内容が明らかになった形だ。 OpenAIの... -
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IntelのCore CPUクラッシュ問題がノートPCでも発生しているとの報告がゲーム会社から寄せられる
Intelの第13世代および第14世代Core CPUに影響を及ぼしている不安定性の問題が、当初報告されていたハイエンドデスクトップPCから、ノートPCにまで拡大していることが明らかになった。何ヶ月も前から続いているこの問題は、該当のIntel製CPUがゲーミングや... -
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Intelの次世代プロセッサは最高動作温度105度に設定され発熱の限界に挑戦する
Intelの次世代プロセッサが、これまでよりも高い温度で動作する可能性が出てきた。複数の情報筋によると、Arrow LakeとPanther Lakeと呼ばれる次世代CPUの最高動作温度(TJMax)が105℃にまで引き上げられる可能性があるという。これは現行のRaptor Lake世... -
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英Quinas Technology、革新的な「UltraRAM」の量産に向けて110万ポンドの資金調達に成功
英国のQuinas Technologyが開発中のUltraRAMが、メモリ技術の革新をもたらす可能性が高まっている。この新技術は、非揮発性フラッシュメモリと揮発性RAMの長所を組み合わせ、超高効率かつ高耐久性を実現する。QuinasはInnovate UKから110万ポンドの資金を... -
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SamsungのExynos 2500には革新的なシリコンコンデンサが採用されるかも知れない
Samsungの次世代プロセッサExynos 2500はもしかしたらGalaxy S25シリーズに採用できないのではないかとの噂もあったが、新たな情報はこのプロセッサへの期待を高める物だ。Bloterの報道によれば、Samsung Electro-Mechanicsが開発中のシリコンコンデンサが... -
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iPhone 17 Proで2nmチップ採用の噂が覆る:TSMCの最新プロセス導入は2026年のiPhone 18まで持ち越しか
TSMCの2nmプロセス開発は順調に進んでいると言われており、Appleの2025年発売のiPhone 17 Proでは、この最先端プロセスを採用したチップが搭載されると言われてきたが、新たな情報によれば、TSMCの2nmチップの量産開始はiPhone 17 Proには間に合わず、2026...