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テクノロジー
オランダ政府、ASMLの半導体製造装置輸出規制を強化
オランダ政府が半導体製造装置大手ASMLの輸出規制を強化し、一部の最新機器の輸出ライセンス管理を米国から引き継ぐことを発表した。この動きは、先端技術の安全保障上の重要性が高まる中、オランダが自国の半導体産業の管理を強化する姿勢を示したものと... -
テクノロジー
米国、中国・ロシア向け量子コンピューティング技術の輸出規制を強化
米国商務省は、中国やロシアなどの敵対国に対する量子コンピューティングおよび半導体技術の輸出規制を強化する新たな措置を発表した。この規制は、国家安全保障上の懸念に対処するため、同盟国との協調のもとで実施される。 米国商務省による新たな輸出規... -
テクノロジー
AMD、次世代携帯ゲーム機向けZ2 Extremeチップを2025年初頭に発表へ
AMDが次世代携帯ゲーム機向けの新チップ「Z2 Extreme」を2025年初頭に発表する計画であることが明らかになった。この情報は、ベルリンで開催されたIFAにおいて、AMD コンピューティング&グラフィックス部門責任者のJack Huynh氏によって明かされたもの... -
テクノロジー
Intel次世代CPU「Panther Lake-H」の更なる仕様リーク:最大18コアと12 Xe3 GPUコアを搭載か
Intelの次世代モバイルプロセッサ「Panther Lake」の仕様情報がリークされ、業界に大きな注目が集まっている。Panther Lakeは、現行のLunar Lake世代の後継として位置づけられ、2025年後半にデビューする見込みだ。 この新世代のプロセッサは、Intelがこれ... -
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Qualcomm、苦境のIntelからチップ設計事業買収を検討か
米半導体大手Qualcommが、同業のIntelのチップ設計部門の買収を検討していることが明らかになった。複数の関係者によると、QualcommはIntelの設計部門の中でも特にクライアントPC向け事業に強い関心を示しているという。この動きは、スマートフォン用チッ... -
テクノロジー
Micron、12-Hi設計で最大36GBのHBM3Eのサンプル出荷を開始
Micronが、AIや高性能コンピューティング分野に革新をもたらす新型メモリの出荷を開始した。同社の「HBM3E 12-high」メモリは、業界最大となる36GB容量を実現し、AI処理能力の大幅な向上が期待されている。 Micronの新型HBM3Eメモリが示す圧倒的な性能 Mic... -
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NVIDIA、AI向けデータセンター企業Applied Digitalに1億6000万ドル出資
GPUの需要が急増する中、NVIDIAが新たな一手を打った。同社は2024年9月6日、AI向けデータセンター企業のApplied Digitalに対し、1億6000万ドル(約236億円)の投資を行ったことを発表した。この投資には不動産大手のRelated Companies LPも参加している。A... -
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Intel Core Ultra 7 265K Arrow Lake CPUのベンチマーク結果が流出、性能向上が明らかに
Intel社の次世代デスクトップCPUプラットフォーム「Arrow Lake」の登場が近づく中、最新のベンチマーク結果が流出し、そのパワーの一端が明らかになった。流出したのは、同シリーズの準フラッグシップモデルとなるCore Ultra 7 265Kの性能データだが、同CP... -
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TSMCが2027年までに革新的CoW-SoW技術で巨大AIチップ量産へ
TSMCが2027年までに革新的なCoW-SoW(System-on-Wafer)パッケージング技術の量産を計画していることが明らかになった。この技術は、巨大なチップの開発を可能にし、これまで以上に高性能なAIチップの登場を約束する画期的な動きとなるだろう。 TSMCが描く... -
テクノロジー
Qualcomm、高性能デスクトップPC市場に参入しIntel、AMD、Appleに挑戦へ
モバイルプロセッサーの大手メーカーとして知られるQualcommが、新たな市場に挑戦する姿勢を鮮明にした。同社は2024年9月5日にドイツ・ベルリンで開催されたIFA 2024において、高性能デスクトップPC向けのSnapdragon Xシリーズプロセッサーを開発中である...