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Intelが次世代CPU「Arrow Lake」の製造をTSMC（台湾積体電路製造）により多く委託する方針を固めた。自社製造部門の期待を下回るパフォーマンスを補完し、AMD・NVIDIAとの競争力を維持する狙いがある。 製造委託拡大の詳細 TSMCの最先端3nmプロセスを採用...

米中貿易摩擦を背景に、半導体後工程メーカーの生産拠点が中国から東南アジアへとシフトする動きが加速している。Reutersの報道によると、韓国Hana Micron、米Amkor Technology、Intelなど主要半導体メーカーが、ベトナムでの後工程製造能力を大幅に拡大す...

韓国の半導体大手Samsungが、次世代製造プロセスの開発で深刻な課題に直面している。現地報道によると、同社の第2世代3nmプロセス（GAA）の歩留まりが目標値70%に対してわずか20%にとどまっており、主要顧客の獲得に影響を及ぼしているようだ。 世代間で大...

次世代の電子機器向けに、より高速かつ効率的な性能を実現するための新しい半導体素材がミネソタ大学の研究チームによって開発された。従来のシリコンに代わり、エネルギー効率と電子移動度を大幅に向上させる特性を持つこの新素材は、透明性と導電性を両...

台湾の半導体製造受託大手TSMCが次世代2nmプロセスチップを台湾国外で製造することを禁止する方針が、台湾政府関係者により確認された。この新たな規制は、台湾の技術的優位と経済安全保障を維持するための一環であり、米国など海外におけるTSMCの拡張計画...

米国政府が台湾の半導体製造大手TSMCに対し、7ナノメートル（nm）以下の高度AIチップの中国向け出荷を即時停止するよう命じたことがReutersの取材により明らかになった。この措置は、国家安全保障上のリスクを軽減する狙いがあり、特に中国の通信機器大手H...

Intelは、業績の悪化と大規模なコスト削減計画の中、従業員向けの無料コーヒーと紅茶の提供を一部再開することを発表した。これは同社が年間約1億ドルを投じてきた福利厚生の一環であり、コスト削減のため一時停止されていたものである。しかし、従業員の...

2024年第3四半期、AMDはデスクトップCPU市場でシェア28.7％に急成長を遂げ、モバイルCPUやサーバー分野でも着実に収益を拡大している。この急伸はIntelを筆頭とする競合他社への対抗力を強化し、今後の市場シェア争いにおいて重要な転換点となるかも知れな...

台湾のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が、中国のAI企業向けに7nm以下の先端プロセスで製造されるチップの出荷を停止することを決定した。この措置は、米国政府による対中輸出規制強化を受けたものであり、中国の技術企業にとっては深...

Appleの最新モデル「M4 Mac mini」は、そのエントリーレベルの基本構成ながら、人気のAAAタイトル『Death Stranding』を非常に高い画質設定で快適に動作させることができることが明らかになった。通常、PCゲーム市場ではハイエンドのWindowsマシンがゲーム...