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テクノロジー
Samsung、革新的な次世代メモリ「3D DRAM」を2025年に発売へ
Samsungは、米国で開催された世界半導体会議「MEMCON 2024」で、関係者に向けて3D DRAMの開発ロードマップを発表した。それによれば、同社は2025年に半導体業界では初となる3D DRAMを発表するという。 https://twitter.com/DrFrederickChen/status/1774256... -
テクノロジー
台湾の大地震が世界の半導体産業に大きな影響を与える
4月3日8時58分頃(日本時間)、台湾東部の花蓮県沖およそ25キロを震源とするマグニチュード7.4の地震が発生した。台湾に加え、同じ海に接する日本とフィリピンでは津波警報が発令された。台湾の消防当局は午後3時までに4人が死亡し、711人がけがをしたと発... -
テクノロジー
PCIe 7.0仕様のv0.5が発表
世間ではPCIe 5.0対応のSSDが徐々に出回り始めているが、技術は常に進歩を続けており、規格は普及に大きく先立って策定されている。今回、PCI Special Interest Group(PCI-SIG)は、この次々世代規格となるPCIe 7.0仕様の最初の公式ドラフトを発表し、202... -
テクノロジー
Rapidus、2nmチップ、マルチチップレット技術の開発に向け5900億円の政府支援を受ける
日本で再び最先端半導体製造を行う事を目指すRapidusは、2027年の2nmプロセスチップの商業化に向けたプロジェクトを進行中だが、これに対し日本政府は総額5900億円の追加支援を行うことを発表した。支援の内訳は、半導体の製造装置の導入や研究開発にかか... -
テクノロジー
2024年第2四半期のNANDフラッシュ価格上昇に伴い消費者向けSSDの価格上昇が見込まれる
市場調査会社のTrendForceは、2024年第2四半期のNANDフラッシュ契約価格の最大18%という大幅な上昇を予測しており、これに伴いSSD価格、特にエンタープライズ向けでは最大25%もの価格上昇が見られる可能性があると報告している。 SSD価格は2023年半ばま... -
テクノロジー
Appleがガラスコア基板の採用に向けて複数の企業と協議を進めている
IntelやSamsungなど、半導体メーカーはこれまで大きな変化がなかったプリント回路基板(PCB)の素材に大きな変革をもたらそうとしている。これは、従来の有機材料を用いるのではなく、全く異なるガラス素材を用いる物となるが、この先進的なPCBを採用した... -
テクノロジー
Broadcomが大量のHBMを備えた巨大チップパッケージを披露
Broadcomは顧客企業向けのカスタム・シリコンも製造しており、今回、そのプロジェクトのひとつを実証したようだ。アナリストのPatrick Moorhead氏は、Broadcomのカスタム・シリコン・グループの責任者であるFrank Ostojic氏と共に、中央に2つの大型チップ... -
テクノロジー
SK hynix、「世界最大のメガファブ複合施設」に総額13兆円を投資、2027年に最初のファブが稼働へ
SK hynixは、2025年3月に龍仁半導体クラスターと呼ばれるメガファブ複合施設の建設を開始し、2046年に完成する予定だ。 2046年の全稼働を目指す世界一のメガファブ複合施設 韓国通商産業エネルギー省の声明によると、「ファブ1の約35%はこれまでに完成し... -
テクノロジー
Samsung、NVIDIA GTCで32Gb/sのGDDR7メモリ・モジュールを披露、今年後半に出荷の予定
ドイツのテクノロジー系情報サイトHardwareluxxは、NVIDIAがBlackwell GPUを発表したGTC 2024において、Samsungが自社ブースにおいて、GDDR7メモリを展示している事を報告している。 (Credit: HardwareLuxx) Samsungの展示からは以下の情報が読み取れる: ... -
テクノロジー
NVIDIA 次世代AI GPUアーキテクチャ「Blackwell」と新たな「B200」GPUを発表
NVIDIAは、現行世代であるHopperアーキテクチャGPU「H100」と比較して最大5倍の性能向上を誇るという、次世代「Blackwell」アーキテクチャGPUと、それに基づくAIアクセラレータ「B200」GPUを正式に発表した。Blackwell GPUは、同じダイ上に2つのGPUを組み...