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Intel、Core Ultraチップの需要は強いが「ウェハーレベルの組立能力」にボトルネックが生じ供給が遅れることを報告
IntelのMeteor Lakeから始まったCore Ultra SoCは、同社の予想を上回る需要があるようだが、Intelは後工程がボトルネックになっており、製造に遅れが生じているようだ。同社は生産能力を拡大するために迅速に動いているが、少なくとも当面は需要が供給を上... -
Ampere Computing、2025年に256コアの3nmチップをリリースしNVIDIAに対抗へ
Ampere Computingはおよそ1年前、自社設計のArmサーバ・プロセッサ「AmpereOne」を発表したが、このプロセッサは搭載コア数が最大192コアという驚くべき物で、同社は当時業界最高のコア数を誇るこのプロセッサでクラウド市場を席巻した。 発表当時、CEOのR... -
Huaweiの最新スマホPura 70のチップセットは米国の輸出規制の影響で前世代と同じ7nmプロセスで製造されている
Huaweiが先日新たにリリースしたフラッグシップスマートフォン「Huawei Pura 70」シリーズには、同社の開発した新たな「Kirin 9010」チップが搭載されている。この新たな12コアSoCは、昨年の前モデルであるKirin 9000Sから多くの改良が施されているとのこ... -
TSMC、2nmプロセス「N2」ファミリーの詳細を発表、裏面電力供給は採用せず、NanoFlexによるセルの最適化で15％の性能アップ
TSMCは、2024年度のテクノロジーシンポジウムにおいて、新たに1.6nmプロセス「A16」を発表したが、同社はこのA16において、初のBSPDN（Back Side Power Delivery Network）の実装を発表した。これはつまり、これまでに発表されていた2nm世代の「N2」プロセ... -
中国政府、AI開発のため高性能メモリ（HBM）の国内製造を目指し中国企業への支援を強化
The Informationの報道によると、Huaweiを中心とする中国チップメーカーのコンソーシアムは、2026年までにAIアプリケーション用の広帯域幅メモリ（High Bandwidth Memory: HBM）チップを製造することを目指しているとのことだ。 中国連合がHBMの製造を目指... -
TSMC、革新的な裏面電力供給を採用した1.6nm世代の「A16」プロセスを発表
TSMCは同社の次世代プロセスとなる「A16」プロセスの詳細を発表した。 TSMC初のオングストローム級製造ノードとなるA16（1.6nm）は、その前身となるN2P（2nm）プロセスを大きく上回る性能を実現するという。 TSMC A16：GAAFETとBSPDNが採用され大幅な性能... -
Qualcomm、Snapdragon X Elite及びPlusチップの詳細を発表、2024年半ばの登場
Qualcommはこれまで新たなWindows PC向けのArmチップ「Snapdragon X」シリーズについては、「Snapdragon X Elite」の存在しか明らかにしていなかったが、Snapdragon Xシリーズは単一の構成からなる物ではなく、Qualcommは市場のさまざまな価格/性能層向け... -
AppleがAIサーバー向け独自チップを開発しており、2025年後半にリリースとの噂
情報信頼度60/100 Appleは独自チップ「A」及び「M」シリーズをiPhone、iPad、Macと、同社のその全てのデバイスに展開しているが、同社はこのカスタムチップの裾野を更に広げ、独自のAIアクセラレータの開発を行っている可能性が報じられた。 リーカーの“Ph... -
米国の輸出規制にもかかわらず中国はサーバーごと購入する事でNVIDIAチップを手に入れていた
中国は表向きは米国の輸出規制によって最先端のAIチップを入手出来ない事になっているが、今回Reutersが報じている所では、中国の研究機関や大学はそうした規制下にもかかわらず、サーバーを購入することで、規制を回避し、ハイエンドのNVIDIA製AIチップを... -
Samsung、1Tb TLC第9世代V-NANDの量産を開始、2024年後半にはQLCも
Samsungは、第8世代V-NANDより50％ビット密度が向上し、33％の高速化を果たした第9世代V-NANDフラッシュ・ップの量産を開始すると発表した。 SamsungによればTLC NANDは今月中に生産が開始され、QLCの量産は今年後半になると予想されている。第9世代V-NAND...