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GoogleがTSMCと長期パートナーシップを検討か？ – Tensor G5とG6の製造委託が明らかに
Googleが自社製スマートフォン向けチップセット「Tensor」の製造パートナーを、現在のSamsungから台湾のTSMCに変更する計画は何度か報じられているが、新たな情報では、これが一時的な物ではなく、継続的な物になる可能性が示されている。 GoogleがTensor... -
TSMCがIntelに続きHigh-NA EUV装置を導入、2nm以降のプロセス開発を加速
台湾の半導体大手TSMCが、次世代の半導体製造技術の核心となるHigh-NA EUVリソグラフィ装置を9月に導入する計画であることが明らかになった。この装置は、オランダのASML社が開発した最新鋭の半導体製造装置で、より微細な回路パターンを描画することが可... -
Snapdragon 8 Gen 5、TSMCとSamsungのデュアルソース製造か？コスト削減と性能向上の両立を目指す
Qualcommの次世代フラッグシップSoC、Snapdragon 8 Gen 5の製造に関する新たな噂が浮上した。この噂によると、QualcommはTSMCとSamsungの両社を起用するデュアルソース戦略を検討しているという。これまでの同社と異なるこの動きは、製造コストの削減と製... -
Intel、3nm以下プロセスをTSMCに全面委託か？
米国の半導体大手Intelが、3ナノメートル（nm）以下の先端プロセスノードの製造をTSMCに全面的に委託する可能性が浮上している。この動きは、Intelの財務状況の悪化と先端プロセス開発における技術的課題を改めて浮き彫りにする物であり、同社の置かれた状... -
TSMCのアリゾナ工場、台湾本国並みの生産能力を達成
TSMCのアリゾナ工場が、初期試験において台湾本国の工場と同等の生産能力を達成したことが明らかになった。この結果は、TSMCの野心的な米国進出計画にとって重要なマイルストーンとなるものだ。 TSMCアリゾナ工場、初期試験で台湾並みの歩留まりを実現 TSM... -
TSMCが2027年までに革新的CoW-SoW技術で巨大AIチップ量産へ
TSMCが2027年までに革新的なCoW-SoW（System-on-Wafer）パッケージング技術の量産を計画していることが明らかになった。この技術は、巨大なチップの開発を可能にし、これまで以上に高性能なAIチップの登場を約束する画期的な動きとなるだろう。 TSMCが描く... -
Intel、自社20Aプロセスを断念：Arrow Lakeは外部ファウンドリーに委託へ
半導体大手のIntelが、次世代プロセッサ「Arrow Lake」の製造計画を大幅に変更することを発表した。当初予定していた自社の「Intel 20A」プロセスノードの使用を取りやめ、外部ファウンドリー（半導体製造受託会社）に製造を委託することを決定した。業界... -
OpenAI、TSMCの次世代16Aプロセスで独自設計AIチップ製造へ
ChatGPTの開発元であり、AI開発の最前線を走るOpenAIが独自のAIチップを開発しているとの噂はかねてよりあったが、今回TSMCの次世代16Aプロセスを利用して自社AI用チップを製造する計画を進めていることが明らかになった。複数の業界関係者の報告によると... -
TSMCがNVIDIA向けにガラス基板技術を加速、2025-2026年に初のチップ登場か
半導体業界で新たな革新的技術として注目を集めているガラス基板。台湾の半導体大手TSMCが、AIチップ市場で圧倒的シェアを誇るNVIDIAの要求に応じて、ガラス基板技術の開発を加速させていることが明らかになった。業界筋によると、この新技術を採用した初... -
TSMCは3nmと5nmプロセスだけで3四半期に4兆円以上を稼ぎ出す
TSMCの最先端半導体製造プロセスは、驚く程の高収益を生み出しているようだ。DigiTimesによれば、台湾の半導体大手TSMCは、3nmと5nmプロセスだけで、わずか3四半期で1兆台湾ドル（約4兆5,000億円）を超える収益を上げると予想されている。この驚異的な数字...