TSMC– tag –
-
TSMCは2nmプロセスも歩留まりが順調な模様、計画通り2025年にも量産開始へ
TSMCのN2ノードは2025年後半に登場し、同社初のGAAFETを採用することも合わせて大きな技術的飛躍となるが、同社の発表によれば性能と歩留まりの目標はほぼ達成された様で、当初のスケジュール通りに量産が開始されそうだ。 N2の平均歩留まりは80％近い Ana... -
GoogleのPixel 10向け「Tensor G5」チップのTSMCによる開発が進行中、InFO_PoPにより薄型化、効率性や発熱の低減が期待
Googleが2025年に発売するであろう「Pixel 10」には、Googleの独自SoCであるTensorシリーズの最新版「Tensor G5」が搭載されると見られている。このTensor G5は、これまでのGoogleが委託していたSamsungのファウンドリを離れ、TSMCの3nmプロセスによって量... -
NVIDIA、CoWoSの供給逼迫に対処するためFOPLPパッケージへの移行を早める可能性、GB200チップは2025年に200万ユニットを生産へ
NVIDIAのAI GPUはTSMCのCoWoS先進パッケージングに依存しているが、この生産能力はTSMCの生産能力の拡大にもかかわらず逼迫した状況が続いている。NVIDIAはこれに対処するため、次世代Blackwell GB200 GPUにおいて、予定より早くパネル・レベル・ファンア... -
中国の台湾侵攻に備え、TSMCの半導体製造装置には遠隔操作で無効化できるスイッチが組み込まれている
半導体が産業の米から戦略物資へとその価値を高めるに連れ、TSMCの存在価値も特別な物となっている。だが、それが故に地政学的なリスクの高まりを誘発する事態ともなっており、特に米国による中国への輸出規制は、中国軍による台湾侵攻、いわゆる「台湾有... -
AppleはTSMCの2nm生産能力の初期ロット確保を進めている
Appleは伝統的にTSMCの最先端ノードを独占的に使用してきたが、この関係はまだしばらく続くようだ。AppleのCOOであるJeff Williams氏が極秘裏に台湾を訪れ、TSMCの重役と会談し、TSMCの2nmプロセスの最初のロットを確保する契約について話し合った事が、台... -
AIチップ特需にTSMCのCoWoSパッケージング需要は追いつけていない
Microsoft、Google、Meta、そしてAmazonと、世界4大CSPは設備投資を加速させており、特にAIチップの需要は増加の一途を辿っている。だが、そうした需要に生産能力は追いついていないようだ。台湾の経済紙『工商時報』によると、TSMCの高密度パッケージング... -
TMSC、低消費電力の「N4e」ノードを発表、合わせて今後特殊ノードの生産能力を50％増強することを明らかに
TSMCは「N3E」や「N2」、その先の開発中である最先端ノードが大きく注目されるが、パワー半導体、ミックスド・アナログI/O、超低消費電力アプリケーション（IoTなど）といったアプリケーション向けの一連の特殊ノードも提供している。 今回同社は、ヨーロ... -
TSMC、3nmプロセスの優れた歩留まりを報告、性能向上版3nmプロセス「N3P」は2024年後半に量産開始へ
欧州で開催されたTSMC 2024 TECHNOLOGY SYMPOSIUMにおいて、同社は3nmプロセスの取り組みについて、現在と将来の見通しに関する最新情報を共有している。その中で、現行世代の「N3E」の現況について共有したことに加え、性能面での最適化が施された、“第3... -
Apple、AI機能を大幅強化した新たな3nmチップ「M4」を発表、だがGPU性能はM3と同じか？
Appleは、iPad Proの発表と共に、これに搭載される次世代Mシリーズチップ「M4」を発表した。この新たなチップの登場は多くのユーザーにとって予想外の事だったろう。なぜなら、M3チップファミリーが2023年11月にデビューしてから、わずか6か月しか経ってい... -
Apple、OLEDを採用し全く新しいM4チップを搭載した「iPad Pro」を発表
Appleは、「Let Loose」と題したオンラインイベントを開催し、新型iPad Pro及びiPad Airを発表した。 今回同社が発表したiPad Proは多くのアップデートが施され、文字通り「フルモデルチェンジ」と呼ぶに相応しい内容だ。中でも最も大きな変更点としては、...